一直以来国内在芯片产业流行的说法是：对于大多数领域成熟芯片就够用了，国内不必追求先进工艺的芯片。这句话当然不能说错，但也有一些大背景在其中，一方面是国产芯片难以迈入先进工艺，另一方面也是国内芯片产业主要依赖成熟工艺，而且未来会成为成熟工艺芯片全球产能最大的地区。但有一说一，目前全球芯片的趋势，以及整个产能的重心依然倾向于先进工艺，或者说先进工艺带来的收益和经济效益，看起来要比成熟工艺更有优势。

实际上，现在除了三星、台积电以及Intel之外，极少有厂商能生产10nm以下的芯片，我们相信中芯国际也是可以生产先进至少7nm先进工艺的芯片，但因为大家都知道的原因，包括中芯国际自己也不会承认，官网上的芯片代工业务依然是成熟工艺。之所以这么说，是因为越来越多的代工厂表示，客户的需求已经从成熟工艺越来越多转向先进工艺，这使得原有一些成熟工艺的芯片代工厂，正在不断流失客户和订单。

最明显的例子来自于AMD前芯片代工厂GF（格罗方德），这家企业在2018年放弃7nm工艺技术，并停止了10nm以下节点相关的所有技术的研发。当时GF正面临巨大亏损，且在技术上落后于三星和台积电，所以放弃先进工艺的研发并专注于成熟工艺，这对于GF来说是正确的举措，但是目前由于技术上的落伍，当年放弃先进工艺的开发正在影响着现在的企业。

根据格罗方德最新的财报会议透露，该公司的一些客户正在转向其他可生产芯片的代工厂，比如台积电和Intel，客户采用10nm以下技术的速度比芯片代工厂想象的要快得多。像格罗方德这样的企业还有很多，除了中芯国际之外，包括中国台湾的联电、世界先进等等。格罗方德已经感受到了来自财务部分的压力，要知道去年格罗方德还是位列台积电和三星之后的全球第三大芯片代工厂，AMD的前女友尚且如此，其他代工厂可想而知。

很多公司希望将芯片升级到“个位数nm”的工艺（例如 5nm、7nm）有几个关键原因：首先他们想要获得更高的性能，同时还想要获得更低的功耗，另外厂商希望通过减小芯片尺寸来降低成本，当然还有支持较低电压或需要减小外形尺寸的因素。格罗方德最先进的工艺是12nm，且拥有着全球领先的技术，可以和10nm媲美，但依然无法满足很多厂商的需求。

说回成熟工艺的芯片，我们必须承认国内芯片产业在成熟芯片部分的确做得比较出色，未来也会是全球最大的成熟工艺芯片生产地，但在目前全球大环境下，无论是经济发展的需求，还是创新的驱使，都需要先进工艺的芯片来赋能。在新的领域中，特别是能带动经济发展的领域中，先进工艺芯片的重要性远远高于成熟工艺芯片。“成熟芯片在大多数时候够用了”谈不上错，但是“够用了”绝不是一个好的座右铭，更不是驱动科技和经济发展的关键词。

以新能源车举例，尽管新能源车有大量成熟工艺的芯片，但最核心的车载芯片和部分功能芯片早已经步入先进工艺之列，特斯拉最新的自动驾驶芯片采用5nm工艺，高通的汽车芯片8295也是5nm，更别说其他高科技领域的产品，这些对全球发展至关重要的领域，在芯片部分其实很早就进入了先进芯片行列。

如果国内还继续保留着“成熟工艺就足够”的心态，或者将这个当做一个理由或借口，那么发展下去就会和当年的制造业一样，国内在芯片领域也只会成为一个低端代工的世界工厂，而当真正需要升级转型的时候，又会显得无所适从。所以无论面临什么困难，国内芯片行业恐怕还是要考虑如何在先进工艺上取得更多突破才行。

当然话说回来，面对越来越多的企业，特别是涉足高科技的厂商，在芯片需求越来越高端化之际，可能更多芯片代工厂也得重新审视一下未来的发展。因为如果继续在成熟工艺中裹足不前，那么必然会被更多的客户所抛弃，更多订单会流向台积电三星以及Intel，而且未来肯定有越来越多成熟芯片，随着客户的需求迈入7nm这样的工艺，这也需要芯片代工厂们未雨绸缪才行。

现实的问题是目前EUV光刻机太贵，而且单独从成熟工艺研发先进工艺，也需要时间和成本，也不是每个厂商都愿意利用老的DUV光刻机去多重曝光，拉高成本来生产先进工艺的芯片。所以在我们看来，这些代工厂恐怕还需要较长一段时间的准备，至少要整套先进工艺的技术和设备控制到一定成本之内，才会考虑技术升级。