1月19日，深交所上市审核委员会2024年第3次审议会议和上交所上市审核委员会2024年第3次审议会议及北交所上市委员会2024年第4次审议会议在今日召开，共审核3家企业，3家获通过。

然而，在这看似积极的审核浪潮中，半月内却接连有两家半导体企业宣布终止了它们的IPO计划。

1月12日，浙江胜华波电器股份有限公司（简称“胜华波”）因不符合发行条件、上市条件或信息披露要求，IPO上会被否。

1月15日，成都市汉桐集成技术股份有限公司（简称“汉桐集成”）及其保荐人中信证券，申请撤回发行上市文件。

2023年全球经济急转直下，市场情绪持续低迷，中企IPO市场活跃度和首发融资规模均较往年有所下滑。那么进入到2024年，A股IPO市场又将会如何演绎呢？

2023年融资规模大降

半导体IPO终止案例多发

据Choice数据统计，2023年A股市场共有313家企业首发上市，累计募集资金3654.36亿元。相比2022年，IPO企业数量减少112家，募集资金减少2303.92亿元。

数据来源：Choice数据

从上市板块来看，上交所科创板全年上市企业67家，募集资金1415.39亿元；创业板上市企业110家，募集资金1223.11亿元；沪深主板上市企业59家，募集资金756.23亿元；北交所上市企业77家，募集资金137.1亿元。

数据来源：Choice数据

从行业分布来看，2023年IPO数量和融资额排列前三位的行业一致，分别为工业及材料、信息技术及电信服务、消费行业。前十大IPO中，半导体企业占据了前三名，融资额占比超过50%。

此外，2023年受国内IPO政策收紧影响，200多家拟上市企业宣布终止上市申请。据统计，2023年初至今，已有23家半导体领域企业宣布IPO终止，其中2023年内有21家，2024年有2家。

据不完全统计，另有60家半导体企业IPO获得最新进展，拟募资金额约358亿元，其中上市辅导备案26家，4家已受理，22家已问询，3家过会，5家注册生效，涉及材料、设备、IC设计、晶圆代工、封测等产业链环节。

政策收紧

2024年半导体IPO何去何从

展望2024年，业界普遍认为IPO收紧政策仍在延续。预计2024全年A股市场IPO数量可能为200家~240家，全年融资额将达到1600亿元~1900亿元，半导体企业上市仍将受到一定影响。

截至2024年1月10日，电子信息板块企业中，仅有8家企业市值达到千亿以上。分别是：中芯国际、海康威视、工业富联、立讯精密、海光信息、京东方、北方华创和韦尔股份。

企业规模大小是是衡量企业发展水平和市场竞争力的重要指标，不同的上市地和板块对企业规模有不同的要求。

如上交所上市，主板要求企业净利润连续三年累计不低于1.5亿元且最近一年净利润不低于6000万元；科创板要求企业营业收入不低于1亿元或者市值不低于10亿元。

深交所上市，要求企业净利润连续两年累计不低于5000万元或市值不低于10亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于1亿元。

截至1月23日，上交所公布沪市主板IPO企业排队113家，12家已受理，97家已问询，中止4家。

深交所公布深市主板IPO企业排队77家，12家新受理，63家已问询，中止2家。

深交所创业板更新的IPO企业名单中，正常待审企业101家（新受理4家，已问询97家），中止5家。

上交所科创板更新的IPO企业名单中，正常待审企业83家（已受理5家，已问询78家），中止3家。

北交所更新的IPO企业名单中，29家已受理，53家已问询，35家企业中止。

IPO上市是公司发展历程中的一个变革性里程碑。2024年初至今，IPO市场活跃，不同行业的企业积极筹备上市，在这历程中企业需根据自身发展规划和行业属性，来去选择最适合的上市路径。