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篇首语熟悉我的朋友应该都知道，我的迷你主机系列评测文章，在同期内容中长度会比较长，内容深度也会更深一些。这次(可能是)全球首发 AMD AI9 HX370 处理器的迷你主机——零刻 SER9 的评测，由于测试和介绍的内容相对较多，文章时效上可能就错过了「全球首发」。
本次文章的内容主要分为如下几个部分:
AMD 新产品命名与 Strix Point 架构零刻 SER9 规格(兼讨论为什么是 SER 而不是 GTR),简单拆机零刻 SER9 性能测试与对比(如何审视 AMD AI9 系列 CPU 的性价比)AMD 新产品命名与 Stirx Point为了蹭上 AI 的热度，各大厂商的改名部门可谓是不遗余力，AMD的年份+产品定位+核心架构+定位的新命名规则刚使用两年即被抛弃，我们首先了解一下 AMD 新的命名规则:
Brand 产品名: AMD Ryzen AI, 代表支持 AI 功能的 Ryzen 处理器数字 + 英文字母(可选)，数字部分9代表最高端、其余依次由高到低可能为7、5、3英文字母 HX 代表最高性能(和以往代表基于桌面端核心的标压处理器要区分开, 是一个新的混淆项)两位数代表系列, 比如 37 代表第三代 7 系、而 36 则代表第三代 6系结尾一位数代表具体 SKU
以 Strix Point 目前发布的三款 CPU 为例
Ryzen AI9 HX375 与 370 CPU 核心数+频率、GPU 核心数+频率均相同，差异在于二者 NPU 频率/算例存在差异Ryzen AI9 HX365 在 370基础上 CPU 核心数、GPU 核心数均有减少后续随着定位比 Strix Point 稍低的 Krackan Point，集成超大核显的 Strix Point Halo，以及传说中的 HawkPoint(现在的8040系列)改名 AI 2XX 处理器，AMD 产品线命名可能会变得超级复杂(让用户混淆)。
Ryzen AI9 系列 CPU 由上一代的 Zen4 架构，升级到了全新的 Zen5 + Zen5C 混合架构，与 Intel 的异构大小核架构不同，AMD 的 Zen5 和 Zen5C 更像是大核和中核的组合。二者的架构和支持的指令集完全相同，差异主要在缓存、峰值频率等部分。
考虑到我们并不是介绍 CPU 代际升级的专门文章，这里大家记住 AI9 HX370 主要的几个升级点即可:
Zen5 核心更强的 IPC,单核心性能大提升支持 AVX512 指令集从上一代的 8核心 Zen4，升级到了 4*Zen5 + 8*Zen5C 的12核心架构，多核能力显著提升
GPU 部分相比8040系列依旧稳步提升:
核心由上一代的 RNDA3 升级到 RNDA3.5CU 数由上一代最高的 12CU 升级到最高 16CU
AI 单元部分大幅度升级了 XDNA2 架构的算力，提供了50TOPS 的 8bit 算力，在满足了 微软 Copilot 40TOPS 算力规格的基础上，超过了 Qualcomm Elite X、Intel Lunar Lake 以及 Apple M4 等芯片，成为目前移动端 AI 算力最高的 NPU 单元。
零刻 SER9 规格与简单拆机初上手由于 StrixPoint PCIe 通道数有限(相比上一代开倒车)，无法提供非常多的外部接口(比如双网口+ 读卡器 + 显卡扩展接口等)，这次零刻没有将 AI9 HX370 放在 GTR 系列，而是直接推出了 SER9。包装盒部分和 SEi14 类似，采用了简单白色外包装，这里就不再赘述了。
颜色方面除了常见的冰霜银和深空灰外，还提供了琥珀橙和翡冷绿两个新颜色，没拿到新配色的机器不太好对外观进行排名，不过官方渲染图两个新配色看起来饱和度都太高了。
我拿到的这台是深空灰配色，和我之前购入的 GTi12 Ultra 颜色是一样的，全金属机身质感和手感都很不错，个人认为深空灰颜值比冰霜银还要再高一个档次。
零刻 SER9 正面上方有四个麦克风阵列开孔，搭载了之前 GTi14Ultra 上的 AI 降噪麦克风阵列，下方则以此为电源键、Clear CMOS 孔、3.5mm 耳机孔、USB Type-C 接口(10Gbps)、USB Type-A 接口(10Gbps)。
后侧自左至右则为 USB Type-A(10Gbps)+USB 2.0 (480Mbps)、2.5G 有线网口、Display Port(4K120)、USB 2.0 (480Mbps)、HDMI、3.5mm 耳机孔、USB4 40Gbps 以及 DC 电源接口。DC 电源部分依旧是零刻这几年主推的小尺寸 GaN 电源，代工厂为老牌电源厂航嘉，输出规格19V6.32A(120W)。
零刻今年全系新品都采用了底部进风的风道设计，SER9 自然也不例外，机器左右侧面由传统的打孔变为了一整块完整的金属，质感和设计上相比上一代有不小的进步。另外侧面与顶面金属过度圆弧也处理的很自然，没有早年间很多金属机身切角刮手的问题，工艺细节处理是值得肯定的。
▼底部进风口采用了网格设计，上下各有一个垫高脚垫(用来保证进风通道)，底盖上也依旧放置拉手方便用户取下。
拆机其实对于迷你主机而言，并不是简单的把配置高低作为唯一的好坏判据，内部做工对于 PC 这种长使用寿命的产品来说同样非常重要，这也是我评测一向把拆机放在比较重要权重的原因。
取下零刻 SER9 底盖的四颗螺丝，轻拉提手即可取下底盖，可以看到内部采用了上下副板+防尘网的设计。后续用户维护基本只需定期清理防尘网即可，如何更换或加装 SSD?请跟随我继续拆机~
这次 SER9 也和 GTi14 Ultra 集成了相同的双扬声器，虽然音质上肯定比不上独立的2.0、2.1桌面音箱，但是解决了有无的问题。尤其是很多入门显示器并不标配音箱，零刻的这个双扬声器实际音质比很多便携屏效果也更好，临时应急或是看一些短视频、电视剧什么的还是没问题的。
不过需要注意的是，由于 SER9 的主板空间相对更小，双扬声器的固定方式从 GTi14 Ultra 的固定在主板上，改成了 SER9 的固定到防尘罩上。因此在移除防尘罩时，需要注意先断开音箱与主板相连的排线，再将防尘罩完全取出。
▼2.0音箱方案与 GTi14 Ultra 系列一致
▼音箱排线主板侧采用了 FPC + 固定压扣螺丝固定，移除排线前需要先拧下固定螺丝
主板部分零刻 SER9 采用了黑色 PCB，由于 SER9 内置 LPDDR5X 7500 高频内存，因此先前机型内存插槽的位置空出，内存颗粒在 CPU 一侧。零刻 SER9 依旧提供了双 M,2 盘位，并放置了大面积的金属散热片。
▼另外这里有一个彩蛋，主板的丝印信息为 SER8-FP8_V10，其实这款主板最早应该是为 SER8 搭配 LPDDR5 + 7840 (PHX)/8845(HWK)设计的，零刻一直将它雪藏或是不断改进设计直到搭配 AI9 HX370 才正式发售
▼取下螺丝可以看到散热片下方有硅胶散热垫，未安装硬盘的空盘位保留了硅胶散热掉的易撕贴，后续安装硬盘后再撕掉可以获得更好的接触
我这台 SER9 是 32GB+1TB 版本，标配 SSD 为英睿达 P3 Plus OEM 版本，无线网卡为 Intel AX200 WiFi6 + 蓝牙5.2，信号稳定性和兼容性方便会比 RZ 系列(MTK)更佳。
将机器立起，可以看到零刻 SER9 其实是采用了四块 PCB 的设计，通过1块主板+3块副板，来布置前后接口+降噪麦克风阵列，结构设计还是很精巧的。
▼供电部分可见8颗聚合物电容，供电部分应该(至少)提供了8相供电
▼上侧副板易撕贴设计，撕毁可能会失去保修
芯片部分 HDMI 接口位置放置了一颗来自谱瑞科技的 PS8419，是一颗最高支持单通道 12Gbps(4条通道总共 48G 带宽) 的 HDMI 2.1 FRL 抖动去除/时序重整芯片，可以有效的提高 HDMI2.1 输出信号品质。
▼谱瑞科技 PS8419 12Gbps HDMI2.1 Jitter Cleaning Repeater/Retimer
▼副板部分 USB 控制器为祥硕(ASMedia)的 ASM1543，支持 USB Type-C 接口、10Gbps 速率
AI 降噪麦克风阵列部分控制芯片为 Unisound 528U6，不过其官网暂时无法查询到该芯片的详细信息，类似/更低规格的产品是 526U5/527U5，采用了 VAD+DSP+NPU+CPU 架构。
零刻 SER9 性能测试与对比性能对比部分选择了两款迷你主机，来和采用 AMD AI9 HX370 的零刻 SER9 同台竞技：
零刻 GTR7(采用上一代 Zen4 核心+12CU RNDA 3的 AMD R7-7840, CPU/GPU 性能等同于 R7 8845H) ，32GB DDR5 5600 内存零刻 GTi14 Ultra(Intel Ultra9 185H)，32GB DDR5 5600 内存零刻 SER9(AI9 HX370)，32GB LPDDR5X 7500 内存除了 SER9 之外，另外两款机器分别是 AMD 上一代平台，和 Intel 目前最新的 Ultra 1代平台(Ultra2 代移动端可能要等到明年 CES)。在迷你主机领域这些 CPU 目前基本都是搭配 DDR5 内存，带宽上相比零刻 SER9 的 LPDDR5X 7500 会有一定劣势，对于内存带宽比较敏感的应用(比如集成显卡)测试结果会比正常代际提升多引入内存的变量，这一点是需要提前说明的。(毕竟本文并不是一个严格意义新平台的对比测试，以迷你主机领域实际产品出发，LPDDR5X 大战 DDR5 机型也确实是今年出现的新现象)
理论跑分首先是 CPU 部分，以主流的 CineBench R23 测试三台迷你主机的单核和多核性能，以 AMD 7840HS 的零刻 GTR7 作为基准(100%)。可以看到 SER9 的 AI9 HX370 在单核心和多核心性能，相比 R7 7840HS 都有很大的进步。单核心部分成功超越了 Intel Ultra1 代，多核心部分则领先 Intel Ultra 1代 60%以上，打破了以往 Intel 单核强于 AMD 多核弱于 AMD 的局面。
更新的负载也更重的 CineBench 2024 当中，SER9 领先 GTR7、GTi14 Ultra 的幅度虽有所收窄，但是相比 Ultra 9 185H 单核心领先7.4%、多核心领先29.8%。Zen5 架构单核心，加上 AMD 12(4+8)核心的数量优势，在2024年和 Intel 标压平台对比几乎是碾压局。
内存读写性能方面，可以看到虽然同样采用 DDR5-5600，GTR7(R7 7840HS)和 GTi14 Ultra(Ultra 9 185H)读写和复制性能各有胜负，而采用 LPDDR5X 7500 的 SER9(AMD AI9 HX370)读写、复制性能则遥遥领先 GTR7 和 GTi14 Ultra。
不过 SER9 采用的 LPDDR5X 相比 DDR5 并非只有好处，内存延迟会部分略微落后 GTR7，但依旧领先于 Intel Ultra 1代的 GTi14 Ultra。
GPU 理论性能部分，SER9 跑分小幅度领先于 GTi14 Ultra(Intel Ultra9 185H)，不过考虑到很多实际游戏中 Intel Ultra 1代表现是要打折扣的，实际游戏表现依旧是 AMD 领先。
▼3DMark Time Spy(DX12), AI9 HX 370 的 Radeon 890M 相比 7840 的 780M 提升29.5%，相比 CU 数(16 vs 12, 33.3%)提升要更少一些，推测内存带宽遇到了比较明显的瓶颈
▼3DMark Time Spy Extreme(DX12), AI9 HX 370 的 Radeon 890M 相比 7840 的 780M 提升29%
在更老的 DX11(3DMark Fire Strike)测试中，SER9(AI9 HX 370)领先幅度相比 DX12(TS)下稍大一些，领先幅度来到了32.8%(很接近 CU 数提升幅度了)。
游戏测试实际游戏测试考虑到应该没有太多用户使用 Intel Ultra 处理器打游戏，这里使用 GTR7 和 SER9 进行对比，测试游戏均采用1080P 分辨率。
刺客信条奥德赛, GTR7 61帧, SER9 76帧, 提升24.6%古墓丽影暗影, GTR7 65帧, SER9 92帧, 41.5提升%地平线5(低画质), GTR7 93.1帧, SER9 117帧, 提升25.7%地平线5(中画质), GTR7 73.8帧, SER9 86帧, 提升16.5%战神4, GTR7 38帧, SER9 46帧, 提升21.1%彩虹六号 围攻, GTR7 138.5帧, SER9 237.3帧, 提升71.3%老头环, GTR7 51帧, SER9 59帧, 提升15.7%无论是吃 CPU 还是吃 GPU 的游戏，SER9(AI9 HX370)的帧数都有不少的提升，更吃 CPU 的网游帧率提升会更高一些，更吃 GPU 的游戏也有一定提升(但提升幅度不如理论图形分提升的比例高)，推测还是内存带宽限制了显卡性能发挥。
综合跑分与生产力工具综合娱乐测试软件新版鲁大师中，SER9总得分来到了1517804，第一次将集显迷你主机拉到了150W 分的水平。
生产力工具方面，选择了主流渲染工具 Blender，对比 CPU、GPU 模式下 SER9 与 GTi14 Ultra 的性能差异。CPU 模式下可以看到 SER9(AI9 HX370)相比 GTi14 Ultra，在 Monster、Junkshop、Classroom 领先幅度都在40%左右，对于比较依赖 CPU 的工具 SER9 表现还是非常抢眼的。
不过 GPU 模式下，SER9 相比 GTi14 Ultra 的领先幅度就大幅缩窄，甚至在 Monster 和 Classroom 场景下性能几乎相当，仅在 Junkshop 场景下领先30%。
更传统的 Indigo Bench 结果与 Blender 也很类似，CPU 项目中 SER9 一骑绝尘领先 GTR7 和 GTi14 Ultra，而在 GPU 项目中 SER9 仅略微领先 GTi14 Ultra。
性能测试(补全)系统信息与测试补充由于采用了 LPDDR5X 内存，这次 SER9 一共分为3个配置，处理器均为 AMD AI9 HX370，差异主要在内存和 SSD 配置:
32GB LPDDR5X 7500 + 无 SSD(准系统)32GB LPDDR5X 7500 + 1T PCIe Gen4 SSD64GB LPDDR5X 7500 + 1T PCIe Gen4 SSD我手上这台是 32GB LPDDR5X 7500 + 1TB SSD 版本，出厂标配 Win11家庭版，内存颗粒部分为美光 LPDDR5X 7500，SSD 部分为美光 P3 Plus(1TB)。
▼AMD AI9 HX370 CPU-Z 信息如下，虽然核心数依旧没有超过 Intel 的6P+8E+2LPE，但是线程数(24)方面已经反超 Intel(6*2+8+2），Zen5 和 Zen5C 同架构设计也没有 Intel 大小核心指令集差异。
▼Radeon 890M GPU-Z 信息, 影响性能提升幅度的主要是内存带宽限制
▼AIDA64 GPGPU 测试(CU 数识别错误,实际应为 16CUs)
▼解码部分 Radeon 890M 支持从 H264、HEVC(H265)、VP9 到 AV1 部分，日常使用其实依旧非常全面了，不过相比隔壁 Intel GPU 支持的编解码格式还是略少一些。
跨平台的 3DMark Steel Nomad 得分614，Steel Nomad Light 得分 3584，由于这两个测试较新，暂时就没有数据库和老款产品做对比了。
游戏部分黑神话悟空 Benchmark，1080P+中画质+开启 FSR+超采样50，实测帧率78帧/秒，流畅游玩还是没问题的。
生产力方面引入了更新的 Chaos Corona10 测试渲染能力，纯 CPU 渲染得分(rays/s)6979681，略低于 Apple M3 Max、桌面的 AMD 5900X、7700X，Intel i7-13700KF，超过桌面端 AMD 7700、Intel i7-12700KF。
▼V-Ray 渲染器纯 CPU 部分得分23975 vsamples
▼V-Ray GPU 部分得分 1100paths
▼SSD 部分实测顺序读取速度5193MB/s、顺序写入速度4753MB/s
烤机静音表现(噪音测试)静音表现方面 SER9 延续了零刻今年优秀的静音水平，日常待机机器位置噪音仅38分贝，人位噪音36.4分贝与夜晚关窗房间内环境底噪相当。
▼测试环境温度25.5摄氏度，桌面待机时机器位置噪音38分贝
▼桌面待机时机器人位噪音仅36.4分贝，实际噪音低于环境噪音
性能模式下30分钟 FPU 单烤，4个 Zen5 核心频率稳定在3.92~3.94Gh 左右，8个 Zen5C 核心频率稳定在3.04Ghz。SOC 封装功耗稳定在65W，CPU 最高温度89.9度，烤机后稳定在89.6度。烤机后 SSD 温度最高仅为34摄氏度，零刻今年新的散热风道设计确实不错，无论是整机部件温控还是噪音都是妥妥第一梯队的水平。
▼30分钟 FPU 单烤(65W TDP),机身位置噪音47.5分贝
▼30分钟 FPU 单烤(65W TDP),人位置噪音仅38.6分贝,非常的安静
烤机测试最后还加测了连续3小时 FPU 单烤+Ping 1W Cycle 测试，实测 SER9 的 AX200 1W Cycle 无丢包，无线连接稳定性方面无需担心。
结语过去的2~3年可能是迷你主机行业冷热两极化的时间，一方面是越来越多的用户选择体积更小集成度更高的迷你主机，另一方面 Intel 为了精简事业部出售了自由的 NUC 业务部门。迷你主机市场内多了很多新玩家，但在配置高度同质化的 PC 领域，仅卷价格并没有提升用户的体验。很多为了蹭热度而无节制降低成本甚至偷工减料)，让很多初次接触这类产品的用户，获得了非常差的体验。
2024年零刻产品线全线引入了底部进风+风道依次吹过主板元件、CPU 的散热设计，在轻微增加机身厚度的条件下，获得了非常好的散热和静音表现。并在几款不同的产品上继续微调/升级，有限的机身尺寸内集成了电源或是音箱，又或是 AI 降噪麦克风阵列、非常齐全的接口。
这种良好的静音表现，很难通过简单的文字或是视频让用户感受到，但一旦使用过零刻这几款新的迷你主机，就会让人很难再回退到过去那种性能与静音表现无法得兼的时代。
这次的 SER9 实话初上手并没有让我感觉太惊艳，毕竟今年测试(SER8、GTi14 Ultra)和自费购入(GTi12 Ultra+EX 显卡坞)的几款机器，质感、散热和静音表现方面都太好了，让 SER9 优秀的散热和静音变得不那么明显。
这次我用来和 SER9 作为对比的机器，是尺寸更大定位更高的 GT 系列产品，凭借着 AMD AI9 HX370 更强的 CPU、GPU，零刻 SER9 用更小的尺寸却提供了更高的性能。以 Corona 10 的测试为例，体积小巧的零刻 SER9 CPU 性能仅略低于 Apple M3 Max、桌面的 AMD 5900X、7700X，Intel i7-13700KF，超过桌面端 AMD 7700 和 Intel i7-12700KF。这样的性能表现，依旧可以满足大部分用户的需求，而少数对显卡性能要求更高的客户，也可以选择零刻的 GTi14/12 Ultra + EX 显卡坞的选项。
不过回到性价比部分，由于 AMD AI9 HX370 的价格(以及定位)调整，SER9 的价格已经超过了采用 U9 185H 的 GTi14 Ultra。
SER8 32GB+1TB 3699SER9 32GB+1TB 5695GTi14 Ultra 32GB+1TB 5385对于习惯了 AMD 超高性价比的用户来说，采用 AI9 HX370 的 SER9 性价比，相比之下就没有 AMD 之前产品那么高了。不过从 CPU、GPU 的性能表现来说，SER9 的性价比依然是比采用 Intel Ultra9 185H 的 GTi14 Ultra 更高一些的，50TOPS 的 NPU 单元相比自家的 R7-8845、Intel Ultra1代也有非常大的领先，只不过 NPU 部分暂时还是战未来的状态(等待更多的软件与系统适配)。
▼SER9 的 CPU、GPU 性能优势明显
好了，本篇文章到此结束，深度评测的文章长度来到了5000+，希望大家可以通过这篇文章全面的了解零刻 SER9。最后感谢大家的观看，也希望大家点赞、收藏并在评论区留言，我是 KC，我们下篇文章再见~
