ASML首席执行官 Peter Wennink谈到欧盟委员会设定的目标时表示，由于制造能力建设速度不够快，欧洲到2030年将无法实现全球计算机芯片市场份额提高到20% 的目标。欧洲在全球计算机芯片市场中的份额最多为 8%。

欧盟效仿中国、美国、韩国和日本的激励计划，去年通过430亿欧元的芯片法案。芯片制造商中，只有台积电表示计划于 2024 年在德国德累斯顿投资 100 亿欧元的工厂破土动工，欧洲芯片制造商博世、英飞凌和恩智浦将持有台积电项目10%的股份。如果欧洲补贴获得批准，英特尔计划在德国马格德堡建造一座耗资 300 亿欧元的工厂。

图片来源：AI绘制

温尼克表示，担心中国在芯片制造能力上过度投资的担忧是错误的。以美国为主导，对中国先进计算机芯片技术出口的限制，中国芯片制造商纷纷采用过时技术来制造芯片，其中许多用于电动汽车和太阳能电池板。中国作为世界第二大经济体和最大的工业制造商，进口的半导体比石油还多，而且对这些芯片的需求几乎没有数量限制。

他补充道，如果仔细观察中国的电动汽车行业，在中国生产的所有电动汽车中，所使用的芯片中只有 10% 来自中国国内的工厂。欧洲芯片制造商应该寻求在中国和欧洲扩张。现实与之相反，他们专注于扩大现有的欧洲产能。

2023 年， ASML对中国的设备销售额将达到 63 亿欧元，占其总销售额的 29%，而对欧洲、中东和非洲的设备销售额约为 4%。

全球半导体销售额预计将从今年的 6 亿美元增长到 2030 年的 1 万亿美元以上，而中国目前规划的所有产能，正符合全球半导体市场的需要。