AI需求持续爆发，数据中心建设迫在眉睫，持续推荐算力PCB产业链 [福]OpenAI发布Sora模型、英伟达2023Q4业绩超预期，持续掀起AI浪潮。2月19日，国资委召开“AI赋能 产业焕新”中央企业人工智能专题推进会，推动央企在AI领域实现更好发展，国内算力空间也有望打开。AI拉动下，数据中心建设迫在眉睫，硬件基础设施端有望充分受益。看好数通板龙头沪电股份、国内封装基板领先者兴森科技、国内算力核心供应商深南电路，建议关注与NV有较好合作的胜宏科技和高速CCL供应商南亚新材。

沪电股份：通讯PCB收入占比接近70%，以IDC交换机（占比最高）、路由器、服务器等下游应用为主，产品大多是高多层板，公司23Q4创单季度收入利润新高，成长性和盈利能力可见一斑。未来随着800G交换机渗透、AI服务器放量以及服务器平台升级，业绩弹性巨大。

胜宏科技：公司在硬板领域深耕多年，与英伟达合作密切，已推出多款高阶HDI、高多层高频高速PCB、GPU显卡PCB等多款AI服务器相关产品，可完全满足客户对高端PCB产品的需求。同时，公司23年12月并表MFS补充软板产能，也将进一步增厚利润。

深南电路：公司PCB下游应用重点布局数据中心、汽车电子领域，通用服务器EGS平台用PCB已逐步进入中小批量供应阶段，AI服务器相关PCB也有出货。汽车领域，南通三期工厂爬坡顺利，为订单导入提供产能支撑。载板领域，FCBGA中阶产品已顺利完成认证，广州基地一期已于23年10月连线，逐步进入产能爬坡阶段。

兴森科技：ABF基板在AI驱动下需求快速增长，国产替代迫切，公司在封装基板领域深耕多年，BT载板已经成功在国内外大客户上量。近年来公司大力投入ABF载板，产品良率持续爬升，珠海项目预计24Q1进入小批量生产阶段、广州项目已进入内部制程测试阶段，未来全线投产后，有望解决国内高端基板的卡脖子问题，带动载板业务高速增长。

南亚新材：公司高速产品占比近10%，其中一半左右为M6等级材料，产品主要用于数据中心、服务器等领域。公司EGS平台对应等级材料已在主流厂家通过认证，具备量产能力。在AI领域，公司VLL等级与华为已展开合作。目前VLL等级材料出货已占公司高速整体出货量50%以上，该领域的出货量有望持续提升。