大摩发布报告称，GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板。主要是因为与硅、有机基板相比，玻璃基板具有强度可调节、能耗低、耐高温的优势。

日前央视报道，我国科学家团队在“玻璃基封装”技术研发领域实现重要突破，有望助力我国芯片制造“弯道超车”。实现这一“玻璃基封装”技术突破的关键设备——玻璃通孔激光设备，由光谷企业帝尔激光自主研发。

3月14日央视新闻频道特别介绍了东莞市集成电路创新中心孵化的三叠纪团队科研成果。该公司已搭建起我国首个玻璃穿孔技术中试产线，并开始给客户提供产品。三叠纪团队是成都迈科公司全资子公司，该公司是玻璃基板TGV领域绝对的龙头企业。成都迈科公司是帝尔激光的参股公司。

玻璃基板TGV (Through Glass Via) 技术是一种先进的制造技术，用于在玻璃基板上创建微小的通孔，用于在集成电路和其他微电子器件中传递电信号和数据。这种技术在当前的智能手机、平板电脑和其他便携式电子设备中得到广泛应用。

优点：

1. 高集成性：TGV 技术可以让不同类型的器件在同一玻璃基板上集成，使得整体器件尺寸更小，从而提高了电子器件的集成度和性能，实现多功能微系统。

2. 低损耗：相比于传统的通过硅基板的通孔，TGV 技术可以减少信号传输时的损耗，有利于提高设备性能。

3. 高可靠性：玻璃通孔结构有助于降低器件之间的互联导致的故障率，提高系统的可靠性。

4. 高频率：TGV 技术可以支持更高的数据传输速率和频率，特别适用于高性能的通信设备和传感器。

5. 高密度：TGV 技术可以实现更高密度的集成，从而在相同尺寸的空间内实现更多的功能。

缺点：

1. 成本高：TGV 技术的制作过程相对复杂，需要精密的加工工艺和设备，制造成本相对较高，

2. 技术复杂：玻璃是一种脆弱的材料，TGV 制造过程需要更加复杂的工艺控制，增加了制造的难度和成本。对于一些特殊的材料和器件结构，TGV 技术的应用尚存在一定的技术挑战。

与传统的硅基板通孔技术的比较：

1. TGV 技术可以更好地解决器件集成和互联的问题，有助于提升整体系统的性能和可靠性。

2. TGV 技术通常具有更高的制造精度和更好的电子性能，尤其适用于要求高科技水平的领域，如通信和传感器技术和生物医学领域。

3. TGV 技术具有更小的尺寸、更低的损耗和更高的频率特性。

从行业整体来看，目前国外厂商对于玻璃基板的布局份额处于领先地位，包括美国康宁、美国申泰、日本泰库尼思科和KISO WAVE等。而国内方面，沃格光电、厦门云天半导体等企业也取得不同程度进展。

沃格光电是国内玻璃基板领先企业，是国内少数掌握TGV技术的厂家之一，具备行业领先的玻璃薄化、TGV、溅射铜以及微电路图形化技术，拥有玻璃基巨量微米级通孔的能力，最小孔径可至10μm，厚度最薄50μm，线宽线距小至8μm。

厦门云天半导体也成功开发了先进TGV激光刻蚀技术，面向应用MEMS、Fluidic、PCR、Inkjet、CPO。基于玻璃成孔理论研究和工程实践，可以在50-500μm厚的玻璃上形成孔径7μm的玻璃通孔/盲孔，具有较好的表面和孔内粗糙度、孔型圆度。

目前国内玻璃基板行业的佼佼者主要是沃格光电和厦门云天半导体，后者尚未上市。柏诚股份：厦门云天半导体是公司的前五大客户。新朋股份：通过投资基金投资厦门云天半导体科技有限公司

其它相关个股也在玻璃基板和TGV领域展开深入研究，并取得一定的成果和突破。

帝尔激光：激光加工综合解决方案商，拥有TGV激光微孔设备通过精密控制系统及激光改质技术，实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工，为后续的金属化工艺实现提供条件，应用在半导体芯片封装、显示芯片封装等。

五方光电：已具备TGV产品批量交付能力，已导入全自动超短脉冲飞秒激光设备，搭配全自动高精度腐蚀清洗线使用，可加工晶圆尺寸覆盖4”、6”、8”等，具备石英、硼硅、铝硅、钠钙等不同玻璃基材的加工能力。

雷曼光电：与COB封装成Micro LED超高清显示大屏。玻璃基产品现已具备小规模生产能力。

德龙激光：购买康宁国际持有的德国康宁激光100%股权，合并本身激光业务布局TGV业务。在给海思做激光打孔业务。

天承科技：天承科技在玻璃基板通孔填孔的研发和技术储备方面有所布局。

三超新材：公司的倒角(边)砂轮可用于玻璃基板的倒边工序

蓝特光学：精密光学综合解决方案，主要产品包括精密光学器件、光学镜头和光学系统。率先对TGV项目产业化。

赛微电子：公司旗下代工厂掌握了国际领先的玻璃通孔MetVia®TGV。

华映科技：子公司薄膜晶体管、薄膜晶体管液晶显示器件、彩色滤光片玻璃基板、生产、研发与销售。

20CM够厚，也是可以参与的，沃格光电、五方光电更是值得！