周五大涨的最重要四大板块：地产链、芯片（玻璃基板TGV）、低空经济、化工。看看消息面，细细品之，早做准备！

一、地产链板块：

1、住房城乡建设部和自然资源部、中国人民银行、国家金融监督管理总局切实做切实做好保交房工作配套政策有关情况；中国人民银行、国家金融监督管理总局发布，首套房商贷最低首付比例调整为不低于15%，二套房商贷最低首付比例调整为不低于25%。

2、住房城乡建设部提出保交房工作重点包括：推动消化存量商品住房。城市政府坚持以需定购，可以组织地方国有企业以合理价格收购一部分存量商品住房，用作保障性住房。

3、中国人民银行表示，央行将设立3000亿元保障性住房再贷款。

4、《中国经营报》：已经有几十个大中城市城投公司进行存量住房收购工作。

杭州市临安区住房和城乡建设局发布《关于收购商品住房用作公共租赁住房供应商的征集公告》。

二、芯片（玻璃基板TGV）板块：

玻璃基板介绍：

目前PCB 通常由玻璃纤维和树脂混合制成，下面是铜层和焊料层。这种材料对热很敏感，当温度过高时会降低芯片性能，因此透过热节流仔细控制晶片温度，代表芯片只能在有限时间维持最高性能，再降回较慢速度，以降低温度。

改用玻璃基板后将大幅提高电路板能承受的温度，使芯片在更高温度下运作，并在更长时间内维持最高性能。此外，玻璃基板具有扁平特性，能进行更精确雕刻，使元件间距离更近，增加任何给定尺寸内的电路密度。

1、我国研制第三代玻璃穿孔技术

我国芯片团队研制第三代“玻璃穿孔技术”，用玻璃晶圆代替传统硅晶圆，成本可降低50%左右。研发团队人员表示，这种新集成方式或使我国芯片技术换道超车。

2、英特尔加大了对多家设备和材料供应商的订单，以抢先推出用于下一代先进封装的玻璃基板，计划2026你那-2030年量产，可使单一封装纳入更多的晶体管，并继续推进摩尔定律。

3、英伟达GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板；三星、AMD、苹果等大厂此前均表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。

4、三星电机正在加快开发半导体玻璃基板，中试线建设预计完成时间已提前至9月，相较原定的年底完工目标提前了一个季度。

三、低空经济板块：

1、北京市经济和信息化局发布《北京市促进低空经济产业高质量发展行动方案（2024-2027年（征求意见稿）》。

2、山东省交通运输厅发布《山东省低空经济高质量发展三年行动方案（2024—2026年）》（征求意见稿）。

3、广州编制《广州低空经济发展实施方案》《广州市低空经济发展规划（2023-2035年）》，并出台《广州开发区（黄埔区）促进低空经济高质量发展的若干措施》。

4、深圳发布《深圳市支持低空经济高质量发展的若干措施》。

5、沈阳市制定“低空经济高质量发展行动计划（2024-2026年）。

四、化工板块：

海外巨头破产事件发酵。2024年4月22日，挥柏赫向德国布伦瑞克的主管破产法院提交了对其资产启动常规破产程序的申请。高性能有机颜料供给或将缩减，国内高性能有机颜料龙头有望受益。

2023年全球有机颜料消费量约为40万吨；往年数据我国有机颜料产量约占全球60%左右。

2023年有机颜料消费量占比：油墨行业用量占比约40%、涂料行业28%、塑料行业27%。

四个板块都在周五爆发，低空经济板块与化工板块属于炒旧饭，符合板块波段炒作特征，很明显还会来回炒作，属于炒作收尾阶段，个股特别是板块龙头等很可能还会继续炒作，但是大部分个股炒作会慢慢趋于平淡，后续要注意风险。

地产板块本属于五一黄金周大热门，无奈黄金周时消息刺激偏弱，板块轮动过快，目前大政策已定，炒作已有想象力，又有空间，接下去大概率是主流。

芯片（玻璃基板TGV），备受重视，被央媒重提提弯道超车，至于超不超过已经不重要，关键是有了想象空间，题材也新颖，煽情之后，火已是无疑，是波段还是大趋势，还是跟上队伍更好！

做龙头，就坚决做！喜欢连板股龙头的就打板，喜欢做趋势龙头的，就做趋势龙头股！