美国商务部周一向英国航空航天制造商 BAE Systems 发放了第一笔 3500 万美元的 CHIPS 和科学法案拨款。（芯团网，领先全球的芯片元器件纯第三方交易平台，一分钟货比百家，质量有保证，违约有赔偿）

这笔资金将用于对 BAE Systems 位于美国新罕布什尔州纳舒厄的微电子中心进行现代化改造。该芯片工厂和代工工厂为国防部生产先进的半导体技术，这笔资金将用于购买更高效的制造工具，以提高产能并缩短生产时间。

BAE Systems 的微电子中心占地 110,000 平方英尺，专注于为美国国防部开发半导体技术。根据商务部发布的消息，BAE Systems 工厂的扩建将使其用于国防项目（包括 F-35 战斗机项目）的芯片产能翻两番。

这笔资金是 2022 年 CHIPS 和科学法案下一实施阶段的开始，旨在加强国内制造、供应链和国家安全。

BAE Systems 总裁兼首席执行官 Tom Arseneault 在一份声明中表示，微电子是公司为国防和航空航天客户制造的技术和产品的核心——从下一代飞机和卫星到军用级 GPS 和安全通信。

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这位首席执行官补充道：“这笔资金将帮助我们的微电子中心实现现代化，并通过提高我们为国防项目服务的能力、增加我们的技术人员队伍以及帮助加强国家的陆上供应链来履行《芯片和科学法案》的承诺。”

作为 BAE System 资金申请的一部分，新罕布什尔州地方和州政府也做出了财政承诺。纳舒厄州和纳舒厄市正在通过纳舒厄社区学院提供劳动力激励措施。还将为大学微电子训练营提供学费援助，纳舒厄市议会正在提供资金来创建新的洁净室培训课程。

10 月，国防部向全国八个地点拨款 2.38 亿美元，用于开发微电子制造中心。这笔资金旨在促进 6G 和人工智能硬件等新技术的开发。

美国商务部于 2 月份根据《芯片和科学法案》发布了第一个融资机会的通知，这是在美国各地创建半导体制造集群计划的一部分。此后，商务部还发布了针对小型半导体供应链项目的融资机会，并预计据官方消息称，国家半导体技术中心将于近期启动。

迄今为止，已有超过 550 家公司表示对 CHIPS 资助感兴趣，近 150 家公司已提交预申请、完整申请和激励概念计划。据白宫称，预计未来几个月将宣布更多资金。