文/Dong 审核/子扬 校对/知秋

现如今的芯片半导体行业中，台积电称得上是当之无愧的行业领军者，掌握着芯片先进工艺制程。2020年拓墣产业研究院公布的“全球前十大晶圆代工厂”数据排行来看，台积电以55.6%的市场占有率稳居全球第一，位居第二的三星市场占有率仅为16.4%，与台积电相比存在较大差距。

3nm技术打响

面对一骑绝尘的台积电，三星自然不愿以如此大的差距落后。因此，近年来的三星一直在卯足了劲，想要弯道超车。

而三星方面想要弯道超车的发力点，集中在3nm芯片工艺制程之上。

在全球芯片半导体行业的发展中，3nm工艺是继5nm工艺之后的又一重要工艺制程节点。 从具体时间来看，虽然台积电在芯片3nm工艺制程上的布局时间较早，2016年就已经开始计划建设相关晶圆制造工厂，2018年更是正式发布N3 3nm工艺的相关细节。

但是，在3nm芯片的量产时间方面，三星似乎却要更早于台积电。根据三星、台积电双方公布的时间，台积电预计在2021年进行风险生产，预计2022年下半年可正式量产；而三星在今年6月份就已经正式宣布3nm工艺制程技术已经成功流片，预计2022年初即可成功量产。

由此可以见得，在7nm、5nm工艺制程上竞争不足的三星，铆足了劲想要在3nm芯片工艺上超过台积电。

三星弯道超车抢客户

值得一提的是，除了3nm芯片工艺的量产时间上，三星力求早于台积电之外。如今的三星，更是不遗余力的弯道超车抢客户。

近段时间，全球芯片半导体市场中相关消息显示：芯片设计公司AMD将成为三星的第一个3nm客户。同时，高通对于三星的3nm芯片订单也非常感兴趣。

自从三星方面公布了公司的3nm工艺时间表之后，AMD与高通方面就曾表达过有接入的意愿。至于为何AMD、高通双双愿意冒险与三星进行3nm工艺制程的合作，原因也非常简单。

从台积电产能方面来看，苹果公司是台积电最大的客户。因此不出意外的话，台积电在3nm芯片的产能上，会优先供给苹果。为了保证稳定的产能，AMD、高通自然必须冒险选择与三星进行相关合作。

此外，AMD、高通选择接入三星3nm工艺芯片，还有一个重要的原因是三星的代工报价相较于台积电而言相对低廉。

值得注意的一点是，前段时间的“三星先进代工系统论坛会”上，三星方面官宣已经有12家合作伙伴选择深入合作。由此可见，三星对于自身的3nm工艺制程芯片布局，相当有信心。

面临2大潜在风险

当下的三星，在3nm芯片工艺制程上全面发力，除了在量产事件上拔得头筹、弯道超车抢占客户之外，三星为了保证自身优势，还选择了全新的GAAFET技术。

不过，三星在3nm芯片工艺方面虽然存在一定的优势，对于AMD以及高通来说也具备一定的吸引力，但是却面临两大潜在风险，技术难题以及良品率不确定。

同时，供应链方面的消息表示，三星3nm工艺制程采用的全环绕栅极晶体管技术相较于台积电采用的鳍式场效应晶体管技术，存在竞争力不够的优势。

因此，虽然自从三星宣布3nm工艺计划表之后，业内一直流传高通与AMD方面愿意冒险导入。但是，即便三星能够补齐客户不足的短板，想要在短时间内盈利以及开拓新客源也并不是一件容易的事情。

再者，看到三星技术难题以及良品率不确定两大潜在风险之后，高通与AMD最终是否真的会接入三星3nm目前来说还是一个未知数。