韩国总统尹锡悦在周一表示，京畿道南部的半导体芯片集群将吸引 622 万亿韩元的设施投资，并在未来 20 年内创造 300 万个就业岗位。

通过这些投资，韩国计划将京畿道南部的芯片生产工厂数量增加一倍，达到 37 家。

这些投资将芯片工厂整合为一个能够进行存储芯片制造、代工服务和研究的大型芯片集群，覆盖首尔以南的主要城市，包括华城、器兴、平泽、安城、龙仁、利川、水原、板桥。

芯片集群将占地2100万平方米，半导体制造装机量将达到每月770万片200毫米等效晶圆。

尹锡悦鼓励芯片集群中包括核电站，以确保电力的稳定供应。一家制造厂需要一座 1.3 GW的核反应堆来运营。

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尹锡悦将延长对在芯片制造基础设施上投资公司的税收优惠政策的期限。自去年1月起，韩国对三星电子、SK海力士等大型企业的半导体等战略性产业设施投资的企业税收减免从之前的8%提高到15%，对中小企业企业减免25%企业，从 16% 起。该激励措施原定于今年年底到期。

三星电子和 SK 海力士占全球DRAM市场份额超70%。三星电子还经营着全球第二大代工业务，仅次于台积电。

过去11年来，半导体芯片一直是韩国的主要出口产品，该行业占该国经济产出的10%。但到 2023 年，半导体出口额同比下降 23.7%，至 986 亿美元，在2023年11 月份芯片出口月度数据开始显示复苏迹象。

韩国科学部部长李钟浩和产业部长官安德根承诺在科技中心建立芯片设计集群，到 2031 年培养超过 15 万名芯片工程师，解决芯片行业快速增长的劳动力短缺问题。