半导体大硅片，作为电子技术的核心，生产复杂，需高纯单晶硅经精细加工而成，尺寸涵盖8英寸至12英寸，后者主导高端芯片市场。硅片类型多样，以满足不同应用，其高纯度与优质表面是保障芯片性能的关键。大硅片广泛应用于计算、通信、消费电子等领域，是推动科技发展的关键材料，其中12英寸硅片尤为促进智能手机、云计算等技术的飞速发展。

沪硅产业持续备货，2023年财报显示其存货同比增长76.04%，期末总额为15.53亿元。此外，2023年沪硅产业业绩承压，公司2023年实现营收31.90亿元，同比下滑11.39%；扣非后归母净利润-1.66亿元，同比下滑243.99%。

受存货大量增加、公司业绩承压所致，沪硅产业2023年经营活动产生的现金流量净额为-2.75亿元，较上年同期减少159.88%，现金流压力增大。

在今年5月举行的业绩说明会上，沪硅产业董事、总裁邱慈云表示：“我们目前观察到市场情况有所稳定，尤其是在12寸产品方面，有回升的迹象。8寸产品的回暖还需进一步观察。总体来说，目前客户还处于消化库存阶段。”

半导体大硅片国产替代逻辑下存在长期增长动能，沪硅产业已成为中国少数具有国际竞争力的半导体硅片企业，有望深度受益晶圆厂扩产。

结合Gartner、TechInsights等机构的中长期预测，预计受新能源汽车、大数据以及人工智能等产业的快速发展驱动，半导体产业将在2024年恢复增长、进入周期性上升通道，沪硅产业作为产业链上游有望受益回暖。

目前国内硅片产业链基本虽已布局较为完善，但部分环节国产化率仍较低。我们对国产化率进行分析，认为：

1）6英寸及以下硅片目前已实现50%以上的国产化率；

2）8英寸硅片国产化率仍较低，其中外延片略高于抛光片；

3）12英寸硅片目前已初步填补国内市场空白，目前国内90-14nm，64/128层3D NAND抛光片、19nmDRAM抛光片及功率器件用外延片均已有企业实现批量供应，我们认为随着国内厂商逐步扩产，未来12英寸硅片国产化率有望迅速提升。

硅材料是支撑半导体行业发展的战略性、基础性环节。近年来，汽车电动化智能化、人工智能计算、物联网等应用领域对芯片的需求快速增长，但全球芯片及相关材料短缺问题依然严峻。而加快提升国产硅片自给率，掌握供应链主动权，对我国半导体产业健康发展关系重大。

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