半导体制造设备是芯片制造的基础,但全球设备市场基本被美、日、荷垄断,几乎所有晶圆厂的设备都来自他们。于是,半导体制造设备也就被美方当成了制裁的工具。
不仅美方自己进行限制,还拉上日本、荷兰共同实施限制,就是要形成全面围堵。按说这力度够大了吧,但美方怎么也没料到,想方设法限制,反而助推中国芯崛起了!
在全球半导体制造设备市场,美方优势一直很大,拥有40%左右的份额,还拥有多年来排名在全球前五以内的三大半导体设备巨头,分别是应用材料、泛林集团、科磊。
其次是日本,占据30%左右份额,东京电子进入全球前五,五家企业进入全球前十。
再者是荷兰,占据20%左右份额,两家企业进入全球前十,其中光刻机巨头ASML一直排名全球第二,去年营收连续三季度超过美企应用材料,夺得了全球第一排名。
美方加上日荷两方的市场份额就达到90%,基本垄断了全球先进半导体制造设备,所以美方才会积极拉拢日本和荷兰,达成三方协议,让日荷先后都正式实施出口管制。
因为单靠美方一家根本难以形成围堵,就比如光刻机方面,领先的就是荷兰ASML。
可以说,尽管芯片制造已经转移到了亚洲东部,但半导体制造设备依然离不开美日荷三方。就比如晶圆代工制造领先的台积电、三星等,都需要从三方的企业购买设备。
我们大陆的中芯国际等晶圆厂也不例外,大多数制造设备都依赖国外进口。毕竟我们这方面发展较晚,再加上芯片产业相对落后,所以在制造设备方面跟国外差距很大。
据了解,2020年以前,我们晶圆厂中85%左右的设备依赖进口,就是从美日荷三方的企业,自给率连15%都不到。要知道,先进设备一样限制,主要是成熟制程设备。
这就是中芯国际发展不易的重要原因,在美方发起制裁时,也不能给华为代工芯片。
不过,这个情况如今却得到了改变,美方不断收紧限制标准,越来越多的设备不能向中企出口。这反而给了我们国产设备发展机会,之前国内晶圆厂不敢轻易更换设备。
因为之前一直用国外设备,一般都不愿意轻易更换,那样就需要重新磨合测试,面临的风险就非常大。现在要继续发展,没有设备肯定不行,于是就目光转向国产设备。
这时,国产半导体制造设备就迎来了难得发展机会,产品销量和性能水平迅速提升。
短短几年时间,半导体设备国产化率已经2023年不到15%,到2023年时已经超过了30%,据统计达到35%左右。关键是,国产半导体设备制程水平还在飞速地提升。
于是,北方华创、华海清科等国内设备巨头业绩大涨,利润少则翻倍,高则翻十倍。
这还不算,国产设备开始逐步与美日荷厂商竞争。尤其是中微半导体,前段时间尹志尧博士表示,他们绝大多数设备的零部件已经实现国产化,即将实现全面自主可控。
有了设备方面的进步,尽管美方还在限制先进设备,但我们重点发展成熟制程,连续扩建了很多晶圆厂,成熟制程芯片的产能大幅提升,用不了几年我们就会彻底主导。
以我们的成本优势,必然会把国外成熟制程芯片卷得没了脾气,到时还得依赖我们。
重点是,先进制程芯片我们也没有放弃,华为自研麒麟9000S芯片的回归就是强有力证明。于是,美方只能再次去升级芯片禁令,进一步严查设备出口等方面的漏洞。
有意思的是,美方这次修改芯片规则,没有继续再提升限制标准,因为再提升的话,恐怕他们和盟友的设备企业就不干,所以只能严查出口,防止设备出口转运给中企。
不过,不管美方再怎么限制,实际上也无济于事了。实施限制正好给我们国产提供了难得的发展机会,反而助推中国芯崛起,如果不是美方限制,恐怕我们还没这么快!
对此,有外媒直接表示,美方的芯片限制限制成“助推器”了,反而加速中国芯发展进程!