担心被反向卡脖子,美欧再次联合行动!外媒:为时已晚了

铭铭看科技 2024-04-13 19:45:05

近几年,美方利用芯片方面的优势,想方设法修改芯片规则,阻挠我们获得高端芯片和先进半导体制造设备,甚至还拉上盟友共同限制,就是想阻挠我们芯片行业发展。

然而,他们越是变本加厉地限制,发现问题越来越严重,不仅高端芯片没限制住,反而成熟制程芯片可能会被反向卡脖子,于是美欧再次联合行动,但似乎为时已晚了!

美方针对我们的芯片限制,主要集中在先进制程,之前是限制我们发展10nm及以下工艺,重点限制ASML高端EUV光刻机和其他用于高端芯片制造的半导体设备等。

2022年10月,美方再次修改芯片规则,提高了芯片限制标准,开始限制14nm及以下工艺。于是,就拉上日本和荷兰,限制浸没式DUV光刻机等相关半导体设备。

也就是说,对于14nm以上没有限制,包括28nm在内的成熟制程工艺都不限制。

之所以这样,一方面是因为美方认为只要限制住了高端芯片,就能够阻挠我们高科技发展,不至于再对他们形成威胁,同时他们的芯片企业还能够以此牟取高额的利润。

另一方面也不能进行全面的围堵,毕竟大陆已经是全球最大的芯片市场,全球70%的芯片都要到大陆走一遭,很多美企芯片巨头都在大陆发展,并且营收占比都非常大。

前两年全球缺芯时期,美方甚至放松某些限制,因为还需要中芯国际生产成熟芯片。

再者就是成熟制程已经堵不住了,因为我们大陆也有很多半导体设备企业,虽然制程方面并不先进,但优势是各个细分环节都有,重点是大部分已经能够满足成熟制程。

因此我们就顺势而为,重点发展成熟制程芯片,毕竟目前及未来多年成熟制程依然是主流需求,且28nm以上成熟制程和16nm以下先进制程的芯片产能占比为7比3。

于是,我们就大举扩建成熟制程芯片厂,目前已有44座晶圆厂,在建的还有22座。

仅中芯国际一家就连续投资1700多亿元,先后在京深沪津四地建了4个成熟制程晶圆厂,一旦全部投产后产能将翻倍。因此,预计3年左右我们成熟制程产能将大涨。

据专业市场研究机构的报告显示,全球成熟制程产能占比方面,中国台湾占49%,大陆占约29%,美方只占6%,欧盟就更少了。据预测显示,我们占比还在不断提升。

预计到2027年,我们大陆的占比将达到33%以上,而美方的占比将会下滑到5%。

还有预测显示,大陆的成熟制程芯片产能占比将增长到30-50%,届时将有可能实现主导,因为大陆的各项配套完善,运营成本全球最低,在价格上谁也没法跟我们比。

前段时间,连力积电董事长都表示不会再扩产成熟制程,因为根本卷不过大陆厂商。

对此,美方也意识到了新的问题,将来他们有可能在成熟制程芯片上依赖我们,于是开始担心被反向卡脖子。因此,今年1月份美方开始调查重要部门的成熟芯片依赖。

近日,美方和欧盟在结束了“贸易与技术委员会会议”(TTC)后,发布了一份长达12页的联合声明,其中半导体领域合作是重点,将针对传统半导体供应链进行调查。

传统半导体主要指的就是成熟制程芯片,美欧两方在调查之后,将会针对成熟制程芯片采取“下一步”措施,具体是什么还未可知,但主要目的是减少对于外部的依赖。

这说明,美欧已经意识到了成熟制程芯片的依赖问题,有可能会在这方面扩大限制。

对此,有外媒直接评价道,如今已经为时已晚了。因为在美方限制先进制程时,大陆已经掀起芯片建设热潮,不仅在疯狂扩建晶圆厂,半导体制造设备国产化也在加速。

关键是,大陆不仅在大力发展成熟制程,先进制程方面似乎也没拉下,华为自研麒麟芯片回归就是有力证明。因此,美欧如今再联合限制成熟制程,已经是彻底地晚了!

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