最近几年 Intel 和 AMD 在主流市场打的火热，得益于在 APU 中升级 RDNA 架构 GPU，集显平台 AMD 的综合性能(CPU+GPU)远超 Intel。 2024年我们会见到两代主流 APU，一是本文测试的零刻 SER8 采用的属于代号 Hawk Point 的 R7-8845HS，一是下半年才能见到的 Strix Point。
虽然 AMD 再次魔改命名规则将 Hawk Point 与部分标压 HX 处理器混淆(二者都以45结尾，但可以通过H/HX区分)，但 Hawk Point 确实并非以往的 Refresh 产品。CPU 和 GPU 部分8840系列规格和去年的7840系列相同，都采用 Zen4+RNDA3 架构，工艺、频率、缓存等均无差异。
AI 引擎部分，8040系列 NPU 的算力从7040系列的 10TOPS 提升到 16TOPS，在注入 Llama 2模型等应用中会比7040系列有40%的提升。但正如很多地方宣传的 AI PC 元年一样，现阶段支持 AI PC 的软件还非常之少，想要体验到 NPU 算力带来的好处可能还需要不少的时间。
对于普通的迷你主机用户来说，AMD 7040和8040系列日常使用中并不会有太大的差别，当一个品牌要推出全新 CPU/APU 主机的时候就会遇到这个难题——如何让用户从新的更贵的机器中获得价值？零刻在 SER8 中给出了如下几个答案:
全新的外观设计，质感全面提升(含果量也提高了)全新风道设计，超静音、散热能力也更强全新结构，升级、除尘更简单「超静音设计」与烤机实测对于 R7-7480HS/8845HS 这种标压处理器来说，高性能机器全核满血输出的功耗会在 54W~65W 左右，这种重负载下噪音一般都是比较明显的。零刻的上一代 SER7 通过目前小主机行业内少见的 VC 均热板，在 0.7L 的体积下单烤 FPU CPU 温度可以控制在80度左右，在迷你主机内算是不错的散热水平了。
▼SER7 VC 均热板+散热风扇
这样的散热设计还有没有提升空间呢？实话第一次看到 SER7 的 VC 均热板结构时，我个人觉得这个散热配置可以沿用好几代产品，即使未来有配置独显的机型也只需要增加一组均热板/热管和风扇即可。
不过零刻在 SER8 再一次调整了整体散热结构，从原有的多进风口进风改为底部进风，在 VC 均热板基础上搭配大尺寸静音风扇。风扇规格有 SER7 的8012风扇(5V0.4A 2W)，升级为更大的10512静音风扇(12V0.3A 3.6W)，散热效果更好的同时也更加静音。
▼SER8 大尺寸 VC 均热板
▼SER8 12V 大尺寸静音风扇
使用 AIDA 64 FPU 单烤 CPU 30分钟，在环境噪音大约37.4分贝的夜间关窗房间，分别记录烤机时机身和人位噪音。可以看出相比上一代 SER8 静音表现提升巨大，54W FPU 单烤机身噪音45.3分贝，人位噪音更是只有38.6分贝。而即使开启 65W 模式，机身噪音也仅51.1分贝，人位噪音40.9分贝，静音表现甚至优于上一代的 54W，和 Mac 类似的底部进风+金属机身+静音大尺寸风扇的组合确实效果很好。
▼环境噪音37.4分贝
▼65W FPU 单烤，机身位置噪音51.1分贝
▼65W FPU 单烤，人位噪音40.9分贝
▼54W FPU 单烤，机身位置噪音45.3分贝
▼54W FPU 单烤，人位噪音38.6分贝
38.6分贝和40.9分贝的人位噪音大概是什么感受呢？这边用手边的小米桌面风扇进行测试，最低风力挡位下，人位噪音大概是45.5分贝。晚上关窗的房间内环境噪音约37.4分贝，SER8 的单烤 FPU 噪音可以说相比环境噪音并不明显，虽然还没有达到 M 系列 Mac mini 接近用户0噪音感受的水平(Mac mini 几乎没几个人听到过风扇声)，但在 Windows 阵营内确实是非常强的静音水平了。
▼参照物，小米桌面风扇最低档位置对应人位噪音45.5分贝
当然好的散热设计不能只静音，同样也要保证足够的散热效果，在室温23.8度的环境下进行烤机测试。65W 模式下 FPU 单烤 CPU，30分钟后 CPU 稳定在78.9度，CPU 核心频率稳定在4.38Ghz 左右，80度以内的烤机温度确实是很不错的(尤其是在如此静音的前提下)。FPU 单烤时，DDR5 内存温度分别为33.8和29.8度，SSD 温度为44度。
▼65W FPU 单烤
▼测试环境室温23.8度。
65W 模式下 FPU + FurMark 双烤，30分钟后 CPU 稳定在74.5度，CPU 核心频率稳定在3.88Ghz 左右。核显烤机时对内存(显存)有较多的压力/访问，实测 DDR5 内存温度分别为56.5和51度，SSD 温度为48度。双烤时内存、SSD 温度都比较低，SER8 底部进风的风道设计，从实测看效果确实不错。
换到压力更低的 54W 模式下 FPU 单烤 CPU，风扇转速明显降低，30分钟后 CPU 稳定在74.6度，CPU 核心频率稳定在4.17Ghz 左右。此时，DDR5 内存温度分别为36.0和31.5度，SSD 温度为46度，整个散热系统的余力还是比较大的。
性能测试正如前文所介绍的内容，R7 8845HS 的 CPU、GPU 相比 R7 7840HS 并没有提升，所以性能测试部分更多的从使用者的角度出发，探讨一个问题——如果有一台 SER8，我应该让它跑到在 54W 还是 65W 下呢？
首先惯例介绍下测试平台和配置，我手上这台冰霜银版本的 SER8 是 32GB(16GBx2) DDR5-5600 + 1TB SSD 版本，详细配置如图。
54W vs 65W上面的 FPU 单烤测试中，可以看到65W 和 54W 烤机 CPU 频率，分别稳定在4.38Ghz 和 4.17Ghz 左右，频率差距大约在5%左右。在 CineBench R23 当中可以看到，54W 和 65W 下单核心跑分完全一致，多核心的差距刚好在5%左右，和烤机时频率差异相当。
CPU-Z 部分结果和 CineBench R23 类似，65W 和 54W 下 CPU 单核心基本一致，多核心有大约4.3%的差异。对于大部分用户而言，在54W 和 65W 之间，其实选择更静音的 54W 就足够了，毕竟大部分日常应用并不会吃满多核心。只有当你的应用需要跑满 CPU 多核心，例如渲染、转码等条件下，65W 才会相比54W 有大约5%的差距。
其他诸如 wpime、fritz 也是类似的结果，而在 3DMark、游戏等主要依赖 GPU (以及 CPU 单核心)的场景，54W 和 65W 并不会有太明显的差异。
▼54W
▼65W
基准性能测试GPU 部分 780M 的跑分相比上一代没有太多差异，3DMark TS 图形分2936，3DMark FS 图形分8425。
内存部分，SER8 采用两条英睿达的 DDR5-5600 内存，实测内存读取速度61475MB/s、写入速度86749MB/s，复制速度68085MB/s，延时91.6ns。
SSD 部分同样来自英睿达，PCIe 4.0x4 1TB，型号应该和之前机型上的英睿达 ODM 专供内存一致。实测顺序读取5151.78MB/s、顺序写入3627.68MB/s，随机读取694.9MB/s、随机写入439.47MB/s。
解码单元也和上一代一致，支持从 H264、H265 到 VP9、AV1 的解码，加上强大的 CPU，播放视频方面是没什么压力的。
生产力部分 Blender 应该是很多建模、渲染常用的软件，跑分相比比我之前测试的 R7 7840HS 高4%左右，不确定是否是新版 Blender 有优化。
回到游戏实测部分，R7 8845HS 搭载的 780M 核显基本可以流畅大部分网游，在1080P+合适的画质下大部分3A 游戏也都可以正常游玩。对于部分性能要求较高游戏，或是想要获得更高帧率的表现，也可以开启 AMD 的 FSR 功能来进一步提高帧率。
开箱、外观设计由于我先前已经发布了 SER8 的开箱与拆机视频，所以开箱与外观部分放到了本文最后，如果大家想要看到 SER8 的更多细节，欢迎浏览我的开箱与拆机视频：
外观部分 SER8 有相当大的变化，CNC 金属机身和 Macmini 有非常多的相似点，质感方面全面向 Macmini 看齐，但在喷砂细腻程度上还是和 Mac 有一点差距。另外这里要提的一点是，由于我这台是早期工程机，所以机身顶部的 LOGO 尺寸比较大，正式版机器的 LOGO 会更小一些。
▼二者的金属切角都处理的非常平顺，尺寸上 Mac mini 要大上一圈，厚度方面 SER8 相比 Mac mini 略厚
▼接口方面 SER8 正面依次防止了电源键、Clear CMOS 孔、3.5mm 耳机孔、USB Type-C 10Gbps、USB 3.2 Type-A 10Gbps。
▼零刻 SER8 采用底部进风，后部出风设计，因此左右两侧机身均无开孔
后侧自左至右分别是:USB3.2 Type-A 10Gbps、USB2.0 480Mbps、2.5G LAN、DP1.4、HDMI2.1、USB2.0 480Mbps、USB4 40Gbps 以及 DC 电源接口，通过 DP + HDMI + USB4 可以支持最多三台外接显示器。
底部上下两侧为长条形脚垫，取下四个角的螺丝，轻拉提手即可取下后盖。
取下后盖后可以看到防尘网设计，后续用户仅需定期清理防尘网，即可保证主机的散热能力。取下左右的防尘网固定螺丝，就可以看到 RAM 和 SSD 位置了，相比上一代更换/加装 RAM 和 SSD 都方便很多，对于小白和新手用户来说更加友好。
结构方面 SER8 采用了主板+双副板设计，中央位置下方为主板，主机前后部分接口则通过从主板连出。这种结构成本相对会更高，但空间利用率显著提升，通过和 Mac Studio 类似的风道实现下部进风→吹过主板背面(为主板元件、内存、SSD 散热)→经过风扇 CPU 散热→后侧出风。
取下防尘网，可以看到左侧两根来自英睿达的 DDR5-5600内存，右侧两颗 SSD 散热片通过两颗螺丝固定，取下散热片即可安装/升级 SSD。其中第一条 SSD 下方为 Intel AX200 无线网卡，之前视频的评论区有用户问我是否可以让 SSD 和网卡不叠放，其实最简单的办法就是使用左侧那根 M.2 SSD 插槽即可。
结语SER8 是零刻这几年产品中变化比较大的一代:
全新的金属 CNC 机身，质感方面向 Mac 产品看齐借鉴 Mac Studio 的风道设计，在135x135mm 的机身内让烤机温度低于80度，整机噪音控制的也非常好，是一台非常安静的主机更简单的拆机和安装 RAM、M.2 SSD，对新手和小白用户更加友好防尘罩设计方便后期清灰和维护虽然在众多的 R7-8845HS 机器发布时间靠后，但 SER8 并不是简单更换 CPU 的产品，可以说从里到外都是全新的。尤其是满血性能释放的前提下，依旧可以做到非常的静音，这一点应该是很多迷你主机用户比较看重的。对于近期有购买 AMD 机器的用户来说，零刻 SER8 确实是很值得考虑的一款机型，当然如果你对 Intel 的 Ultra 1代处理器感兴趣，采用相同模具和散热结构的零刻 SEi 14 也会很快登场，不出意外也是很值得考虑的 Intel 机型。
好了，本篇文章到此结束，深度评测的文章长度来到了3000+，希望大家可以通过这篇文章全面的了解零刻 SER8，关于拆机和安装部分可以参考我的视频。最后感谢大家的观看，也希望大家点赞、收藏并在评论区留言，我是 KC，我们下篇文章再见~
