据韩国媒体 ET News 1月16日报道，由于市场需求的变化和减少，SK海力士正在减少“CMOS图像传感器（CIS）”的产量，SK海力士的以CIS为中心的系统半导体业务（System semiconductor）战略预计将发生变化，将重点关注在市场上具有竞争优势的高带宽内存（HBM）业务。

业内人士16日透露，SK海力士正在考虑在今年年底前将基于12英寸晶圆的CIS产量减少至每月6000片，考虑到去年的产量为1.1万片，减少了45%左右。

报道称，这是由于无法从三星电子等客户那里获得足够的订单数量。如果无法获得额外订单或新客户，减产是不可避免的。此外，一位业内人士还表示，“SK海力士在控制图像信号处理（ISP）操作的CIS控制器的竞争力方面落后于竞争对手，这一事实正在产生负面影响。”

还有分析认为，高端产品的需求依然持续，SK海力士在1300万像素以下的低像素领域已经确立了自己的地位，因此受到前端市场萎缩的影响。

目前，SK海力士销售额中系统半导体的比重还不到10%。根据据市场研究机构Omdia数据显示，2022年，SK海力士在全球CIS市场的占有率为5.3%，排名第五，前四名分别为：索尼（52.5%）、三星电子（15.2%）、豪威科技（9.5%）、安森美（7%）。

据报道，随着人工智能的普及对HBM的需求正在迅速增加，预计SK海力士将暂时专注于市场第一的HBM，而不是系统半导体业务。

日前，还有消息称，由于AI带动存储需求，三星、SK海力士及美光2024年上半年全面调升稼动率，其中，SK海力士第一季由92%上修至94%，第二季续上修至95%；此外，台积电日前举行2023年第四季度业绩法人说明会，当法人问及人工智能（AI）芯片先进封装进展，总裁魏哲家指出，AI芯片先进封装需求持续强劲，目前情况仍是产能无法因应客户强劲需求，供不应求状况可能延续到2025年。