据统计,到2030年,美国半导体行业将短缺67000名员工。半导体行业协会(SIA)尽力发展美国本土人才的努力。但仍存在很大的缺口,该行业依赖于国外的工程师、计算机科学家和技术人员。不过,美国签证制度使这些工人难以进入和留住,所以美国芯片行业正在呼吁美国政府重新考虑，其中一种选择是针对半导体行业的新型签证。新型的签证，被称为芯片制造商的签证，专门针对半导体产业,由业界和经济创新集团提出。这一提议旨在为行业特定人才的获取提供一个更简化的程序。

按照提议,新的签证将允许每年有10000个新的签证,并加快领取者获得绿卡的程序。在这些五年签证中,有2,500份将每季度拍卖给各公司,而且接受签证者可以自动延长一次签证。

皇家半导体大学公共政策和倡导部主任皇家卡斯坦表示，政府认识到半导体行业特有的人才短缺,它将采取有效的移民政策,以及对STEM项目和其他项目的投资相结合,以帮助发展劳动力队伍。

福伦洛吉克斯首席执行官杰夫泰特强调,硅谷的科技人群主要由来自印度、中国（包括香港台湾地区）、新加坡的工程师组成,这表明了科技人才对美国的重要性。

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与此同时,美国的国际人才主要通过H-1B签证系统进入美国。这种公司资助的签证通常有效期为三年,可延长到六年,由于每个国家的签证上限为7%,因此通过抽签系统分配,这对来自印度和中国等人口众多的国家的工人来说是一个挑战。

签证到期后,外籍员工需要获得永久居留绿卡,虽然工人可以等待通过I-140申请的绿卡是无限期地停留,这种情况下，许多技术工人处于无路可走的状态,没有绿卡或公民身份所赋予的权利。

因此,半导体产业提出了取消针对特定国家的签证限制和增加美国签证总数等想法。杰夫泰特建议效仿加拿大和英国,它们根据移民的技能和经验建立了一个移民积分体系。

相当一部分工程学研究生从国外来到美国，他们毕业留在美国，但签证问题会阻碍他们的计划,这只会加剧行业技术工人的短缺。

除了芯片制造商的签证外,这些措施还包括给予H-1B签证持有者更多的时间来寻找新的工作,提高签证上限,并使美国毕业生更容易获得签证。