在过去 8 个月中，高通对其高性能 Windows-on-Arm SoC 做出了许多有趣的声明，其中许多将在未来几周接受测试。但在 PC CPU 竞争日益激烈的环境中，除了所有性能声明和宣传之外，还有一个关于骁龙 X 的更基本的问题，我们一直渴望知道：它是如何工作的？

在下周发布之前，我们终于得到了答案，因为今天高通发布了他们期待已久的骁龙 X SoC 架构披露。这不仅包括他们新的定制 Arm v8“Oryon”CPU 核心，还包括他们的 Adreno GPU 的技术披露，以及支持他们大力推广的 AI 功能的 Hexagon NPU。

该公司过去曾明确表示，骁龙 X 是该公司的一项严肃、优先的计划——他们不会只是将现有的 IP 模块拼凑成 Windows SoC 就完事了——因此 SoC 中有很多新技术。

高通官宣骁龙峰会，骁龙8Gen4十月见，首发已无悬念。去年10月25日的骁龙峰会上，高通发布了骁龙8Gen3，随后迅速成为了大部分安卓旗舰机的首选Soc芯片。而今年高通的“扛把子”骁龙8Gen4，会更早一些和我们见面。

6月13日，高通宣布10月21日-10月23日在夏威夷举行2024年骁龙峰会，主角骁龙8Gen4届时会正式登场。骁龙8Gen3都搭载的是台积电4nm工艺，而去年苹果已经推出了业界首款采用台积电3nm工艺的Soc芯片——A17 Pro，在工艺上取得了对高通的领先。

这一次骁龙8Gen4将做到和A系列芯片平起平坐，同样采用台积电3nm工艺，当然同期联发科的天玑9400也是3nm工艺，两款旗舰芯片帮助安卓智能手机步入3nm时代。工艺越先进，性能越高、功耗越低，当然价格也会更高。

天玑9300+系列以“全大核”的设计，成为了安卓“性能王者”，骁龙8Gen4也将会重新设计，重新夺回安卓Soc芯片的头把交椅。

根据目前的消息，骁龙8Gen4首次采用高通自研的Nuvia Phoenix架构，相比之前采用的Arm公版架构性能更强。超大核设计主频更是达到了史无前例的4.2GHz，性能会非常强劲。

骁龙8Gen3的GeekBench6单核成绩是2213，多核7466。iPhone15 Pro系列搭载的A17 Pro，单核成绩2999、多核成绩7903。实验室的样机跑分数据显示，骁龙8Gen4的GeekBench6单核成绩为3000级，多核高达10000级，不仅远超骁龙8Gen3，也刷新了Soc芯片的新高。

有一点是肯定的，那就是高通拥有成熟的产品阵容准备推出，并希望凭借其骁龙 X Elite 和 X Plus 系列芯片在 Windows PC 领域大举进军。其他细节包括对最新的高通 Adreno GPU 的支持。此外，该驱动程序还表明 Adreno GPU 兼容所有最新的 API，例如 DX11、DX12 和 OpenGL。

高通骁龙 PC CPU 将采用基于台积电 4nm 工艺节点的 Oryon CPU 核心架构，提供高达 42 MB 的缓存，并在其中封装强大的 NPU，可提供总计 75 TOP 的 AI 处理能力以及前面提到的 Adreno GPU，FP32 峰值性能为 4.6 TFLOP。这些芯片将支持高达 64GB 的 LPDDR5x-8533 内存、PCIe Gen 4.0 NVMe SSD，并支持最新的 IO，例如 WIFI7 和 BT 5.4 无线解决方案。

骁龙 X Elite 和 X Plus CPU 预计将于 2024 年中期在首批笔记本电脑中亮相，一台采用了该芯片的联想笔记本电脑已经在发布前泄露了，这表明高通已经合作与第一批 OEM 厂商在它们的笔记本电脑产品中提供最新的骁龙 CPU。

骁龙X Elite采用全新的设计，集成Oryon CPU、Adreno GPU、Hexagon NPU，不仅性能与能效升级，还带来了更出色的AI特性。

采用4nm先进制程工艺，基于全新自研的Oryon架构，集成12个高性能核心，主频3.8Ghz，单核/双核加速频率达到4.3Ghz；缓存容量42MB；内存支持8通道LPDDR5X 8533Mhz，最高带宽可达136GB/s，最大容量支持64GB；存储支持PCIe 4.0 NVMe SSD、UFS 4.0、SD 3.0扩展卡。

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