近年来，5G商用化、人工智能、数据中心、物联网、智慧城市、智能汽车等一系列新技术及终端市场的需求驱动，给予了半导体行业新的动能。同时，突如其来的疫情打破供给节奏，导致供应链中断，叠加需求爆发以及地缘政治不确定性加剧供需失衡，全球半导体产业陷入了严重的缺货潮，代工厂持续满载下开启扩产周期。
让半导体设备“飞”起来半导体行业是高度资本密集型的，对于投资高达数十亿美元的晶圆厂而言，保持24/7全天候全面运营是竞争力和价值的体现。其中，设备的及时运输不仅是保持生产连续性的关键，更是缩短市场上市时间、加快技术迭代步伐的决定性因素。一旦高精度的半导体设备未能按时到达，其影响将远远超出晶圆厂的范畴，甚至可能波及整个芯片设计产业链。
2023年，德迅在美洲、欧洲和亚洲之间新增了三个包机连接点。这是德迅为应对半导体等行业增长需求而作出的新举措。中国台湾，作为全球领先的芯片制造商基地，产能约占全球半导体行业的20%，对全球半导体产业的贡献至关重要。通过连接台湾与比荷卢地区，德迅可为半导体行业的客户提供自营运力，同时遵循最严苛的服务标准。
借助广泛的网络和专门的半导体专业知识，德迅的“激励号”成功完成了某晶圆厂所需的离子注入设备从波士顿安全运送到都柏林的跨国运输任务。
离子注入设备主要用于将离子注入半导体晶圆，是一种大型精密设备，其运输需要装在18个超大木箱中。运输离子注入设备是一项极具挑战的任务！任何轻微的运输延误都可能扰乱晶圆厂的生产计划，设备的任何损坏都可能导致重大经济损失。
国产化率逐步提升，部分环节仍处于“卡脖子”环节DRAM资本开支有望在2025年迎来显著增长。根据SEMI2023年12月的预测，尽管半导体设备市场2023年受到挑战，Foundry/Logic领域预计维持6%的稳健年增长率，销售额将达到563亿美元，超过晶圆厂设备总收入的一半。
展望未来，2024年半导体设备市场前道设备与后道设备均实现回暖并持续增长。受益于新晶圆厂项目的启动和技术升级，预计2025年前道设备销售额有望达到1100亿美元。在DRAM方面，由于对高性能计算和高带宽存储器需求的稳步增长，尤其是HBM市场的快速兴起，DRAM的资本开支预计在2023年和2024年将分别实现微幅增长1%及3%，有望在2025年迎来20%的显著增长，达到155亿美元。
薄膜沉积、刻蚀和光刻设备是最重要的三大前道设备。根据SEMI数据，2022年光刻、薄膜沉积以及刻蚀设备是最重要的三个前道设备，价值量占比分别达20.2%/21.0%、19.3%，远超其他设备，各自所占市场规模达到均接近20%。全球龙头半导体设备厂商中，有多家通过不断整合并购，形成平台型公司，横跨多个工艺制程。
国产替代第一阶段已初步完成，部分环节仍处于“卡脖子”环节。中国半导体产业近年来迎来高速发展期，虽然在高端光刻机和量测/检测设备方面，国内替代进展相对缓慢，但在清洗、CMP、热处理等领域的国产化率已超30%，尤其在成熟制程等领域，凭借成本及效率优势已展现出国内企业的竞争力。
国内企业在提高先进制程相关设备的自主研发能力方面迈出稳健步伐，虽然目前先进制程设备国产厂商覆盖率仍较低，但展望未来，随先进制程产品逐步成熟以及先进制程持续扩产，国产厂商设备有望在导入窗口内进一步成熟，持续提升整体国产化率。整体来说，国产厂商自身产品将在很大程度上实现逐渐突破，随先进制程持续扩产而迎来国产化率逐步提升。
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