根据Counterpoint Research的数据，按第一季度的收入计算，中国最大的芯片制造商中芯国际（SMIC）现在是全球第三大代工厂。

中芯国际第一季度的市场份额为6%，高于去年的5%，超越了GlobalFoundries（格芯汇集）

和台湾的联合微电子公司。

仅落实于台积电和三星晶圆代工（Samsung Foundry），两家公司在第一季度分别占据了62%和13%的市场份额。

Counterpoint Research发布的报告显示：“中芯国际的季度业绩超出市场预期，随着中国需求开始复苏，包括CIS、PMIC、物联网和DDIC应用，该公司在2024年第一季度首次在晶圆代工收入市场份额中排名第三。”

中芯国际制造的芯片广泛应用于汽车、智能手机、计算机、物联网技术等领域。

中芯国际第一季度营收为17.5亿美元，同比增长19.7%，主要原因是客户囤积芯片。该公司在财报中表示，本季度超过80%的收入来自中国客户。

在第二季度，由于需求强劲，这家中国公司预计收入将比第一季度增长5%至7%。

根据技术咨询公司Omdia的数据，中国消耗了全球近50%的半导体，因为它是最大的消费类设备组装市场。

随着美国持续遏制中国的科技实力，中芯国际被视为减少其国内半导体行业对外国技术的依赖的关键。

自 2020 年以来，中芯国际也一直是美国制裁的目标，美国企业将被要求在向中芯国际出售产品之前申请许可证，从而限制其获得某些美国技术的能力。

中芯国际也无法获得极紫外光刻机——只有荷兰公司ASML才能制造这种机器。没有EUV机器，中芯国际就无法以更低的成本大规模生产高科技半导体。

作为对美国制裁的打击，华为去年推出的Mate 60 Pro智能手机显示，它运行在中芯国际制造的7纳米芯片上。这款智能手机也支持5G连接，尽管美国试图将华为从包括5G芯片在内的关键技术中剔除。

然而，分析师表示，中芯国际仍然落后于台积电和三星电子。台积电和三星于 2018 年开始量产 7 纳米芯片，目前生产 3 纳米芯片——纳米尺寸越小，芯片越先进、越高效。

另一方面，到目前为止，拜登政府推出的《芯片法案》奖励资金主要都用于激励大公司，目前只有四家领先的半导体制造商获得了目前的 330 亿美元的最大份额。

现在，还剩下 60 亿美元，重点正在转向供应链上下游的数十家小公司发送较小的奖励。

政府官员和行业专家表示，其目标是利用剩余的款项来吸引尽可能多的私人投资，同时通过为美国在材料和包装等领域的设施提供资金来提高供应链弹性和经济安全。