亚利桑那州立大学 (ASU) 与恩智浦半导体重点关注封装领域，进一步推动美国扩张的半导体制造业的最新进展。

在美国亚利桑那州商务局的支持下，与恩智浦合作，亚利桑那州立大学获得了 1750 万美元的投资，用于扩大和增强亚利桑那州的扇出、晶圆级封装研发和劳动力培训能力，并推动 GaN 制造和研究生态系统的创建。这笔资金购买设备，该大学计划将先进封装和 GaN 研究扩展到支持 6G、物联网、机器学习等的其他能力。

此次扩张还将包括学生机会和劳动力发展计划，例如实习和大学联合研究，以及与恩智浦在钱德勒合作的 6G 下一代 GaN 研究开发。

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该州投资与通过《CHIPS 和科学法案》进行的联邦投资以及对亚利桑那州立大学的大量私营部门投资相结合，培养人才填补正在创造的就业岗位。

该协议已经建立合作伙伴关系，加深亚利桑那州立大学和恩智浦之间的关系。 恩智浦半导体无线电功率产品管理副总裁Jim Norling 表示，公司很高兴有机会与亚利桑那州立大学合作，帮助培训和培养未来的工程师，他们有一天可以为关键通信基础设施的开发做出贡献，使亚利桑那州和整个美国受益。这种合作关系将推动 6G 的创新，将实验室概念通过联合研究转化为全面制造。

亚利桑那州立大学知识企业执行副总裁莎莉·莫顿 (Sally Morton) 认为此次合作不仅有助于学生的教育，而且还将有助于亚利桑那州半导体行业领导者和初创公司的成功。封装是制造过程的最后一步，寻求提高半导体芯片的容量和速度时，封装是一些最伟大的创新的来源。