美国半导体协会的总裁约翰·诺伊弗在访谈中表示，半导体芯片行业起源于70多年前的美国，后来日本、韩国、欧洲进入了这个行业。而现在，中国正在崛起。中国的半导体产业市场做的很好，相关企业做的很好，它们迫使我们的公司努力工作。我们希望政府能把重点放在，促进我们行业的创新上面。

1948年，美国贝尔实验室的工程师肖克利发明了晶体管。

1957年，在美国的肖克利公司中，摩尔、诺伊斯在内的8名员工选择离职，创立了仙童半导体。

同年，德州仪器的工程师莱思罗普，依靠柯达提供的光刻胶以及他手中的倒置显微镜，发明了光刻技术，并申请了技术专利。这个技术的出现，实现了晶体管的规模级使用。

1958年，美国德州仪器的工程师基尔比，将晶体管、电阻、电容整合在一起，发明了集成电路。与此同时，仙童半导体的诺伊斯，也通过技术创新，将晶体管连接在了一起，发明了集成电路。

基尔比与诺伊斯并不认识，但是在未来，他们两个会因为“谁是集成电路的发明人”这个问题，进行多年的官司大战。而集成电路这个概念，也在后来被行业统称为“半导体”，或者“芯片”。

就在美国人发明芯片两年后的1960年，中国在北京建立了第一个半导体研究所，并且在同一时间，中国开始制造用晶体管推动的收音机。

1965年，中国的工程师继诺伊斯、基尔比之后，在中国制造了第一块集成电路。

但就在中国制造出第一块集成电路之后，十年文革开始了。国家的教育系统受到冲击、科研项目被迫终止，成千上万的科学家、工程师，被派到了农村。

大革命的这段时间，冲刷了中国在芯片产业的发展火苗，切断了中国和外国的技术联系，中国的芯片产业陷入了永无止境的流沙当中。

当时能躲过文革的地区很少，香港和台湾算是比较独特的地区。

香港在当时还属于英国统治，底层的劳动工人们还在香港的仙童工厂里面组装半导体器件。而台湾地区，受到了美国企业的青睐，多家美国企业在此地建设工厂，雇佣底层的工人为其制造产品。

文革时期的中国台湾，与中国大陆地区存在明显的产业分割。

大陆地区把中国的知识分子送往农村接受教育，而台湾地区则是将农民从农村拉出来，给他们提供工作，派遣他们去往工厂制造产品。

这种巨大的产业差异，让中国台湾地区，在芯片制造产业上面不断的进行发展。

文革结束之后，中国大陆地区的芯片产业，已经满目疮痍。虽然科学家和工程师们回归到了实验室，但是此刻的中国芯片，已经出现了严重的技术断层。

文革之前，中国的科研水平落后于美国的硅谷，但是有了发展前进的目标和方向。文革之后，美国的英特尔发明了改变世界的微处理器，并且戈登·摩尔还提出了摩尔定律；日本企业在存储器领域实现了市场统治；中国台湾地区成为了国际晶圆制造业的核心地区；只剩下中国大陆地区，被时代抛弃在了发展的道路上面。

文革结束之后，中国与美国开始建交。

美国的物理学家工程师—约翰·巴丁作为美国的代表人物，在1975年带领团队来到了中国北京，与中国的科学家进行交流。巴丁是与肖克利齐名的技术工程师，他曾经与肖克利、布拉顿一起获得了诺贝尔物理学奖。

巴丁团队的到来，让中美双方都更加了解了对方国家的芯片产业现状。巴丁对于中国的芯片制造产业，他表示似乎看不到太大的希望。

中国大陆地区因为文革，已经错过了亚洲电子革命的黄金时期。

1979年，外国媒体发起过一次研究调查，在中国的大陆地区，几乎没有任何能在商业领域发展起来的半导体厂商。甚至全国的电脑数量加起来，也只不过仅有1500台左右。

随后，我国发起了四个现代化，全面推动国家在各个领域的水平发展。

相关媒体也打出了“第一台进口、第二台中国制造、第三台出口”的发展愿景。

但是由于中国的芯片产业存在十多年的技术断层，所以想要实现中国技术的设计制造，不是一两年可以完成的。

随着欧美企业与日韩企业在芯片产业上面的火拼，抢占中国的消费市场成为了至关重要的环节。

三星、海力士、东芝、索尼这些日韩企业，纷纷来到中国大陆建设工厂和办事处。通过这种合资的方式，中国大陆地区也开始逐步积累了一些芯片产业的设计和制造技术。

再加上江上舟和张汝京在上海成立的中芯国际，中国的芯片产业链开始进行整合发展。华为的海思半导体、中科院的龙芯项目，也都开始组建团队进攻芯片设计领域。中微半导体、盛美半导体、上海微电子等企业，开始在制造设备产业链进行分工发展。

在美国对中国进行制裁之后，国产供应链体系迎来了发展高峰期，在产品的零部件供应上面进行去美化的技术迭代，以突破美国的技术封锁。