竞争对手台积电及英特尔都积极布局先进封装，三星也打算与对手一争长短。 南韩媒体报导，三星负责晶圆代工业务的DS部门，近期成立半导体封装工作组（TF），执行长表示，工作组目的是加强与具封装业务需求的大型代工客户合作。

南韩媒体《BusinessKorea》报导，三星DS部门6月中组建半导体封装工作组，由直属DS部门执行长Kyung Kye-hyun管辖。 半导体封装工作组由DS部门测试与系统封装（TSP）工程师、半导体研发中心研究人员及存储器和代工部门组成，预计提出先进封装解决方案，加强与客户合作。

三星此举代表多重视先进封装技术。 先进制程技术晶片电路微缩面临瓶颈与极限，透过将芯片异质连结提高芯片运作效能的 3D 封装，或小芯片设计技术受产业关注，台积电和英特尔等对手也大举投资先进封装技术发展。 市场研究公司Yole Development报告显示，英特尔和台积电分占2022年全球先进封装投资32%和27%。 三星排名第四，甚至落后台湾封装测试大厂日月光投控。

英特尔已在 2018 年推出 Foveros 先进 3D 封装技术，并宣布应用于各新产品。 英特尔还设计将每区域组装成芯片的方法，制作成单一芯片，透过 Foveros 技术完整封装至一个芯片。 2020 年英特尔发布 Foveros 技术生产、代号「Lakefield」的处理器，三星笔电也有采用。

除了英特尔，台积电最近决定使用此技术生产最大客户之一AMD最新产品。 台积电还非常积极在日本盖3D封装研究中心，从6月24日开始营运。

受对手刺激，三星电子决心大步迈进。 三星除了2020年推出3D堆叠技术X-Cube，DS部门也在2021年6月Hot Chips表示，正在开发3.5D先进封装技术。 未来三星先进封装工作组能否找到方法，使三星与竞争对手减少差距，将是市场关注点。