中国不买账了！面对美国的持续打压，台积电、三星开始“反水”了！

一提到芯片制造，很多人首先想到的就是台积电以及三星，拥有着顶尖的3nm芯片制造能力，三星虽然在整体实力上不如台积电，但在行业内也难以找到竞争对手，这也让他们成为了拜登团队拉拢的对象。

在严防死守之下，华为的麒麟芯片还是诞生了，美国这才意识到“本土制造业”的衰败，于是就提出了重塑计划，拿出了520亿美元的补贴，邀请了全球范围内顶尖的厂商建立晶圆厂。

台积电在失去了第二大客户华为之后，只能将重心放在美企客户身上，为了稳住市场份额以及营收，只能妥协了赴美建厂计划，最终决定耗费400亿美元建设5nm以及3nm的产能。

台积电本来对赴美建厂非常上心，浩浩荡荡的举办了移机典礼，拜登、库克、黄仁勋等等业内大咖均出席了，承诺的补贴没有给到、答应的条件也不兑现，导致良好的开局并没有得到结果。

目前台积电、三星等企业，已经官宣不会去申请所谓的补贴，意味着美国的工厂将无限期搁浅，具体的投产时间也成为未知数，台积电的美国工厂成为了400亿美元的“面子工程”。

已经醒悟过来的芯片厂商，自然不会任由美国摆布，台积电、三星纷纷选择了“反水”，而中国也不再为美国的限制“买单”了。

在美国建厂无法实现盈利，位于中国大陆的建厂计划又被限制，目前台积电已经把建厂目标转移到了其它国家。

根据海外传来的消息，台积电位于日本的第一座晶圆厂，将会在2月24号举办开业典礼，而在其公布的规划当中，后续将会有更多工厂在日本搭建，而三星也紧随其后，将会投资400亿日元建设尖端芯片封装工厂。

中国针对美国的限制，也不再一味的忍受了，荷兰已经确定从1月份开始不再授权高端DUV光刻机的出货，后续ASML出货中国市场的份额将受到很大的影响，中国已经认定为他们破坏了契约精神。

目前国内已经表态，将会采取必要的措施保障国内企业的权益，如果荷兰无法给出合适的解决方案，很有可能会导致ASML彻底的退出中国市场，而这实际上是在变相的施压拜登团队。

美国的芯片补贴拿不到，但日本的补贴是说给就给的，在诚意上是相当到位的，而且日本又有着优质的半导体产业链，在搭建工厂的成本上是可以大幅缩减的。

但对于台积电、三星而言，也并非是百分百乐观的，目前日本市场并未放开对中国大陆市场的限制，后续芯片想要出货并非那么简单，而且日本市场搭建的主要是成熟工艺，和目前中国市场的方向高度重合。

中国已经下定了70%的芯片自给率目标，从2022年开始，已经大幅缩减了海外芯片的进口，2023年同比减少了千亿颗芯片的进口，如果日韩欧美的半导体设备无法有效进口，中国必然会加速自研的脚步。

对此你们是怎么看的呢？对中国芯片的自言有信心吗？