Buck-Boost 电路的拓扑架构如下图所示：

以CCM 模式为例，其输出电压与输入电压关系如下：

我们设定Buck-Boost 电路的基本参数如下：

输入电压Vin ：2.5V

开关频率Fsw ：200kHz

输出电压： -1V, - 2.5V, -3.75V

根据计算， 三个输出电压下对应的开关占空比应为： 0.285, 0.5, 0.6.

1. 当开关的占空比为0.5时，输出电压与输入电压大小相等，方向相反。

仿真电路搭建如下，当D=0.5时，实际仿真输出的电压要小于输入电压，这是由于仿真中，考虑了MOS 管的导通压降以及输出肖特基二极管的导通压降，为此我们适当增大占空比，经过测试，当D=0.52时， 输出电压基本与输入电压大小一致。

2. 当开关的占空比小于0.5 时， 电路实现的是Buck 降压功能，为此，我们调整电路的仿真参数 D=0.285, 实际仿真输出的电压要小于计算值1V， 也是因为考虑了MOS 管的导通压降以及输出肖特基二极管的导通压降，为此，我们适当增大占空比，测试验证，当D=0.3 时，输出电压为1V, 比输入电压2.5V小，这就是Buck。

3. 当占空比大于0.5时， 电路实现的是Boost 升压功能，我们调整电路的仿真参数 D=0.6, 实际仿真输出的电压要小于计算值3.75V， 也是因为MOS 以及输出肖特基二极管的导通压降的影响，我们适当增大占空比仿真如下图所示，当占空比等于0.614时，输出电压为3.75V, 比输入电压2.5V大，实现的是Boost 升压。

实际应用中，Buck-Boost 负压输出电路比较少见，我也未在实际的项目中使用过这种拓扑架构，更多是用4管搭建的Buck-Boost 正压输出电路，以及用变压器隔离输出的Flyback 电路，这里的仿真仅为了验证器升降压的原理。