据悉，苹果公司正在紧锣密鼓地开发自家的5G基带芯片，并计划于明年投入商用。令人瞩目的是，这款芯片将首先装备在即将推出的iPhone SE 4上，而到了下半年，超薄设计的iPhone 17 Air也将采用这款自研5G基带。

从2010年推出的iPhone 4开始，苹果便采用了其自研的A4芯片，这也开启了苹果SoC的自研之路。自此以后，苹果每年都会更新其A系列芯片，用于iPhone、iPad以及其他设备中。这些芯片持续改进，包括提高性能、降低功耗以及增加新功能，如集成神经网络处理能力等。

但基带芯片一直是苹果的弱项，这也导致iPhone长期以来在移动通信网络这一块的表现并不佳。在早期的iPhone中，苹果是采用了英飞凌提供的基带芯片。从2011年开始，苹果开始在其CMDA版本的iPhone 4中采用高通的基带芯片，并且此后多数iPhone型号均使用了高通的基带芯片。

不过苹果一向注重供应链的多元化，因此为了减少对高通的依赖，在2016年发布的iPhone 7 中，苹果开始使用英特尔基带芯片作为替代方案之一。此外，苹果也曾考虑或评估过三星和联发科作为潜在的基带芯片供应商，但实际应用后，用户反馈英特尔的基带芯片在性能上依然不如高通。

但摆脱单独供应商仍然成为苹果的战略目标，当然另一方面还源自苹果与高通一些法律纠纷，让苹果一边看着高通不爽，另一边却不得不支付高昂的采购与专利费用。资料显示，2010年至2016年，苹果一共向高通支付了161亿美元的芯片采购费，以及72亿美元的专利许可费。

更重要的是，外挂基带的弊端非常明显，不仅导致信号质量较差，同时也会提升功耗，占用更多机身内部空间，以及较差的协同能力。不能在A系列芯片中集成基带，也是iPhone一直以来被诟病信号差的主要原因。

有专业人士分析表示，两款搭载苹果自研5G调制解调器的iPhone 将于2025年发布，包括一款新 iPhone SE（第一季度）和一款超薄 iPhone 17（第三季度）。作为一款低价设备，下一代 iPhone SE缺乏毫米波支持是符合逻辑的，而超薄的iPhone 17则也可能需要放弃毫米波技术以实现更薄的设计。

毫米波是一种5G频率，能够提供极快的速度，但传输距离较短，适用于人口密集的城市区域。相比之下，sub-6GHz 5G通常速度比毫米波慢，但信号传播距离更远，更适合郊区和农村地区。在许多国家，sub-6GHz网络仍然比毫米波网络更常见。

目前，所有在售的 iPhone均搭载高通的基带芯片，但郭明錤预计苹果将逐步转向自研。今年早些时候，苹果与高通延长了5G基带芯片供应协议至2026年，因此苹果仍然有足够的时间。

2019年，苹果收购了英特尔大部分智能手机基带业务，以研发自己的5G芯片。目前尚不清楚苹果的芯片是否会比高通的基带芯片具有任何消费者优势，但它将减少苹果对外部供应商的依赖。2017年，苹果曾因反竞争行为和未支付的10亿美元专利费而起诉高通，两家公司于2019年达成和解。

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