先有华为后有天，已经没有什么能阻止华为芯片领域的突破了，新专利“半导体架构和制造半导体架构的方法”，你说有什么作用呢？ARM要晕厕了。
苹果M1系列开创了芯片的新模式，一颗不够就再拼一颗，直到拼出个Ultra版，那么麒麟芯片怎么突破，一颗不够就叠一颗叠出个主机版挺好的不是吗？
华为努力向前跑，反而是老美的打压失败了，现在拉台积电赴美建厂到现在还没搞好，而且国产工艺成功量产，他们的3nm自己先进个够，我们就“落后”着走自己的半导体之路好了。
泰山核心的出现不是偶然，真的出现自研芯片架构也不出奇了，毕竟ARM的V9架构设计都是基于5nm以上，如今EDA和工艺都封锁了也没必要再去“求饶”，国产14nm又如何，软硬件+生态全自研，从此按自己的芯片规则来发展，何须再去看脸色，禁令一边玩去吧！
华为加油[点赞]中国加油[点赞][点赞][点赞]
萝莉国正在谋划新的萝莉岛选址呢！准备让乌克兰人全部打光，然后建立全世界最大的萝莉岛，哪有空招呼华为？
超级计算机就是N多芯片叠加
加油！[点赞][点赞]