12月24日，美光权衡利弊之后，选择与晋华全球和解，长达6年的诉讼案至此画上句号，福建晋华终于摆脱多年的困扰，重新启程。

而在这场诉讼案背后，有一位关键人物，他长期以来承受着美方施加的巨大压力，依然坚持不懈地带领晋华技术团队攻克技术难题，为我国国产DRAM芯片做出了巨大贡献。也正是他，让晋华一直以来都有足够的底气去反击美国的无理打压。

他就是我国的芯片大佬、曾被誉为中国台湾“DRAM界专家”的陈正坤。

两次放弃美国工作

一心为祖国研发自主芯片

1960年，陈正坤出生于中国台湾高雄的一个书香门第，父亲是大学教授，母亲是中学老师。

他从小就表现出学霸的一面，而且很早就对电子产品产生了浓厚的兴趣。

小学时期，陈正坤就在数学逻辑思考能力方面，特别喜欢研究分析，数学成绩尤为突出。

到了初中，陈正坤对电子产品十分感兴趣，经常亲自动手拆装，他所能接触到的电子设备，都被他拆开来观察其内部构造。他的父母因此也希望他未来能成为一名杰出的工程师。

高中阶段，陈正坤课余时间常常跑到学校实验室，进行各种电路实验，尤其喜欢研究射频和存储电路。

报考大学时，陈正坤选择了台湾成功大学材料专业。陈正坤大学期间勤奋学习、努力钻研，取得卓越的成绩，对电子技术热情不减，成为系里赫赫有名的佼佼者。

本科毕业后，陈正坤又前往美国深造，获得美国加州大学伯克利分校电子工程博士学位。

毕业后陈正坤入职英特尔，从事芯片设计和研发工作。彼时，我国电子技术与美国技术相比，还十分落后，很多技术都依赖于国外进口。陈正坤一心希望能在美国多学习先进技术，今后帮助国内芯片技术更好地发展。

2002年，陈正坤决定辞职回国发展。

回国后，他收到了中国台湾老牌内存芯片厂家瑞晶电子公司的邀请，开始加入该公司从事芯片设计与研发工作。

在瑞晶，陈正坤为瑞晶带来了先进的芯片设计理念和技术，凭借突出的技术实力，陈正坤很快晋升为总经理兼董事长。

时任瑞晶总经理的陈正坤（右）与瑞晶董事长（左）

在他带领下，组建了一支高水平的研发团队，并带着团队开发出多款性能卓越的存储芯片，其中他们成功研发出的32位微处理器，让瑞晶公司迅速成为台湾地区半导体行业的知名企业。

他们的产品不但在台湾地区热销，还打入了欧美日韩等市场，并获得广泛认可。

事实上，瑞晶公司自从成立之后，大多数时间都处于逆境，不但成本不断增高、利润不断减少，还面临母公司所积欠的货款、银行拒绝债务延期等压力。在如此困窘的情况下，瑞晶之所以仍然能熬过低谷，要归功于陈正坤。

他曾说过，DRAM产业进入门槛高，退出门槛更高，已经进入这个产业的人，要放弃或是退出都不容易，所以只能往前杀到死，或是被友厂合并。正是凭着这股破釜沉舟的勇气，他带着瑞晶在困境中杀出重围，扭亏为盈。

然而，2008年，在全球金融危机席卷之下，瑞晶公司也陷入艰难发展境地。2012年，苦苦支撑的瑞晶宣布破产，这时美国存储芯片巨头美光公司提出收购瑞晶。而其中一个收购条件是：陈正坤留任高管，并去美国工作。于是，陈正坤又去了美国。

在美国工作期间，尽管陈正坤的技术和能力得到公司高层认可，但是他发现由于国籍问题，高层对他仍然有所防备，他很难接触到核心技术领域。而且，他也一直有着一个做中国自研DRAM芯片的梦想。

2015年，他再次决定离开美国，回到中国，为国内芯片事业发光发热。

这次回国后，陈正坤接受了台湾联华电子公司的邀请，担任总经理一职，全权负责DRAM研发部门的一切事务。

在联电任职期间，他遇到重要合作伙伴：福建晋华。我们之前在《“国产内存窃密案”终结，美光低头，与晋华达成全球和解》一文中介绍过，晋华成立后，和联电的合作方式为：福建晋华出资，委托联电开发32nm DRAM内存相关技术。根据双方签署的协议，福建晋华将提供特用设备，并依开发进度支付技术报酬金作为开发费用，开发成果将由双方共同拥有。

陈正坤欣然接受了晋华的合作邀请，并担任晋华总经理一职。他说，“我一直想要拥有自主开发DRAM技术，能早日摆脱外国企业对我们的束缚。”

于是，他带领联电和晋华的技术团队，开始了紧张而艰苦的研发工作。这次合作，对于我国半导体自主研发有着重大意义。

在陈正坤团队夜以继日的努力下，晋华很快实现了自主研发DRAM芯片的量产。此外，陈正坤的团队还有一个目标，就是为华为提供5G芯片支持。据了解，正是陈正坤为华为提供了适用于5G技术的存储芯片，帮助华为突破了5G难关。

就在陈正坤团队逐步攻克技术壁垒，打破美西方对我国芯片技术的封锁之时，美光开始对晋华和陈正坤团队进行打压。

美光地位受威胁发起无端指控

陈正坤遭美国全球通缉

2017年9月，美光突然在美国以“窃取技术”为由，起诉福建晋华及其合作伙伴台湾联电公司，指控从美光跳槽到联电的3名员工何建庭、王永铭和陈正坤窃取了美光的DRAM商业机密，从而帮助联电开发32nm DRAM。但这项“窃取技术”的指控毫无证据。

于是，美光随后又在同年12月以“侵犯知识产权”为由，再次将陈正坤和晋华告上法庭。

面对美光的无端指控，陈正坤和晋华进行了有力反击。

2018年1月，晋华就美光一系列在华销售的产品侵权，对美光提起诉讼，请求判令美光立即停止侵犯晋华专利的行为，索赔1.96亿元。

晋华最终在福州法院获得胜诉。福州法院要求美光半导体销售（上海）有限公司立即停止销售、进口十余款侵权产品，并责令其下架广告宣传和购买链接。同时，台联电也发布公告，谴责美光玩弄专利权的不正当手段。

之后，陈正坤继续投入到自研芯片的工作中，这一诉讼风波，也让他更加坚定了要凭实力和技术做出中国自研芯片的决心。

美光败诉后，美方没有善罢甘休。

2018年10月19日，刚在中国台湾桃园机场落地的陈正坤，竟然收到了美国联邦法院的传票，要求陈正坤出席听证会。但陈正坤曾多次表示，他和团队从来没有窃取过美光公司的核心机密，这些年他早就看透了美方的阴谋，因此陈正坤并没有出席听证会。

紧接着，2018年10月30日，美国商务部以危及美国国家安全风险为由，将福建晋华列入实体管制清单，禁令实施后，美系半导体设备厂相关人员撤出晋华，导致晋华产线陷入停摆。

此后，美国司法部又在当年11月，以“经济间谍罪”控诉联电与晋华，以及陈正坤等三人，指控他们涉嫌窃取美国DRAM的商业机密。

迫于美方压力，联电在2019年1月底宣布撤出晋华DRAM项目。

被无理封杀的晋华，在2019年1月发布声明，进行无罪抗辩。

2020年6月24日，美国旧金山法院发布全球通缉令，以“窃取技术”的罪名正式通缉陈正坤。对此，我国外交部严正发言，任何人都没有权利逮捕陈正坤。陈正坤也坚决否认这些指控，未侵犯任何知识产权法律，也未盗用任何技术秘密。

面对美国的百般阻挠，陈正坤从来没有放弃晋华，依然在带领团队进行研发工作。2021年1月8日，沉寂已久的晋华，再次出现在人们视野中。

彼时，福建省工信厅官网发布了一则关于“高技术制造业”的新闻，在文章里，人们突然看到了久违的“晋华”二字：“泉州晋华成功研制具备自主知识产权的25nm内存芯片并小批量试产。”

美方也由于一直拿不出有效证据，在2022年4月撤销了对陈正坤等三位芯片工程师的全球通缉令。

随着前几天，美光与晋华达成全球和解，这两家半导体公司之间长达6年的纠纷终于落下帷幕。受此案困扰的晋华，终于可以放开手脚，重新启程。

在长达六年的纠纷案中，晋华跌跌撞撞，一路走来，实属不易。而正是陈正坤不断与美西方对抗的底气和勇气，以及我国政府的支持和反击，才取得了现在成果。

尽管中国半导体行业的发展依然面临外界重重阻力，但是因为有像陈正坤这样坚守初心、坚持为祖国自研芯片贡献力量的科研工作者们的努力，以及晋华这些企业的坚守，让我们有理由坚信，在不久的将来，我们终能突破关键技术，打造中国自主可控的半导体产业链，不再受制于人。