就在今天，国家队再次出手，国家集成电路产业投资基金成立了规模创纪录的三期股份有限公司，注册资本达到了3440亿元。

根据国家企业信用信息公示系统的数据显示，这一基金的规模大大超出了市场预期的2000亿，而且还由中国六大银行首次联合出资，合计出资超过千亿元，占比高达33%。

据证券时报，国家大基金三期由19位发起人发起，具体包括财政部、国开金融有限责任公司、上海国盛(集团)有限公司、中国工商银行股份有限公司、中国建设银行股份有限公司、中国农业银行股份有限公司、中国银行股份有限公司、交通银行股份有限公司等。

让我们先来看看前两期集成电路产业基金成立的背景。

2014年，当时我国相关产业并没有发展起来，为了适应国内产业发展的需求，国家成立了第一个集成电路产业一期基金即大基金一期。

2019年华为不是被制裁了吗？当时其实不只是华为，其实还有很多的企业上了美国的名单，就是因为被美国芯片封锁，防止避免中国集成电路产业被“卡脖子”。国家搞出了集成电路产业二期基金，一期的规模为1300亿元，而二期因为制裁的原因，为了鼓励集成电路产业发展，一口气就增加到2000亿元，这些钱也肯定不是乱用的，主要都是投向芯片制造的前端，像晶圆制造、上游设备和材料等领域，都会大量的投入资金，并且这两期基金也产生了显著的成效。

2019年，特朗普政府与中国的贸易冲突升级，美国商务部将华为列入“实体名单”，让美国公司与华为断绝了合作。

去年，中国的国产芯片产量达到了3514亿块，产值1800亿美元，约占全球市场的三分之一。虽然高端芯片的自主研发仍需突破，但对于制程要求较低的芯片，国产化已基本实现。预计到2025年，芯片的国产自主率将达到60%。中芯国际今年一季度在全球晶圆代工领域的市场份额已经达到6%，位列全球第三，仅次于台积电和三星，二季度的市场份额预计还会进一步提升。

但是，随着美国对中国技术封锁的力度不断加大，甚至限制民用领域的高端芯片出口，试图打压中国在人工智能领域的发展。

第一财经：北京时间5月23日，美国众议院外交事务委员会（House Foreign Affairs）以43 比3的两党多数投票通过了此前提交的一项法案，该法案旨在使拜登政府更容易对AI模型实施出口管制。

为了突破美国的封锁，大基金三期的孕育而生，该基金重点投资的是人工智能芯片、先进半导体设备（如光刻机）以及半导体材料（如光刻胶）等领域。

大基金三期的股东阵容可不一般，除了一期、二期的老面孔如财政部、国开金融、中国烟草总公司、北京亦庄国际投资、上海国盛（集团）有限公司外，又新增了中国农业银行、中国建设银行、中国工商银行、交通银行等六大银行。这六家银行合计出资超过1100亿元，占比达33%。

你要知道，我国法律可是明文规定，商业银行一般不能直接持有其他商业企业的股份。即便是贷款抵押的股份，也需尽快处置。然而，此次大基金三期的成立，显示了国家利用银行系统充沛资金服务国家战略的决心。这不仅可以让银行不再仅依赖利差收益，还能实现多元化资金投向，盘活资产。如果这一模式成功，未来任何涉及国家重大战略的领域，都可能获得银行这一超级金主的支持。

当然，一件事情的成功必然不是一帆风顺的，大基金一、二期的发展中也曾曝出一些贪腐案件。

同时，美国对中国技术封锁只会愈加严厉。尽管前路坎坷，但选择自主创新之路是中国唯一的选择。