在人工智能和光通信加速爆发背景下，CPO作为革命性的光电互连技术重要性凸显。
CPO（共封装光学）是实现高速率、大带宽、低功耗传输的必由之路，是光通信行业的核心技术趋势。
当前产业链主要还是依赖于可插拔光模块，CPO的出现对传统光模块厂商提出了全面的挑战，成为学术界和产业界备受关注的焦点。
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共封装光学CPO行业概览CPO（共封装光学）技术是一种全面优化数据中心光电封装方案的革新手段。
其核心理念是将光收发单元与ASIC芯片紧密集成在一个封装体内，从而大幅拉近了交换机芯片与光引擎之间的物理距离（缩短至5~7cm）。
相较于传统的可插拔光模块，CPO技术展现出了明显的优势。
CPO技术使得高速光模块小型化和微型化，进而缩减了芯片封装面积，大幅提升了系统的集成度。
CPO技术还能够促成CPU、GPU与各种设备之间的直接连接，有效缩短了光器件与电路板之间的连接距离。
此外，CPO技术还带来了更高的数据密度和更快的数据传输速度，契合高速通信严苛需求。
以上相关改进显著降低了信号传输过程中的损耗和功耗，从而提升了通信的速度和品质。
当前基于硅基材料的光电芯片共封装技术发展迅猛。CPO技术有望进一步取代传统的可插拔光模块，推动数据中心的光电封装方案朝着更高效、更紧凑的方向发展。
CPO助力降本、降低损耗：
资料来源：Broadcom
据LightCounting的数据预测，可插拔光模块在未来五年内仍将占据光模块市场的主导地位。但是应用CPO技术的光模块市场份额预计也将持续攀升。
预计到2027年在800G和1.6T光模块中，CPO技术的应用份额将达到30%，在光通信领域具有广阔市场前景。
资料来源：LightCounting
目前CPO的实施方案存在多种选择，核心的光子集成电路（PIC）大多基于硅光技术。不同的技术形态为CPO的应用提供了多样化的选择，以适应不同的场景和需求。
共封装光学竞争格局和龙头梳理CPO产业链环节包括设计、光引擎供应商、激光器供应商、交换机制造商、硅光代工厂以及设备供应商等多个角色。
国内产业链可以从多个层面参与到CPO的过程中。与交换机芯片和高频基板制造商合作，共同进行CPO的整体封装，其次产业链也可以专注于Optics、DSP以及光学部分的封装。此外也可以选择仅从事代工封装。
目前众多主流厂商已经开始积极布局CPO领域。中际旭创、光迅科技、新易盛、亨通光电、天孚通信、源杰科技、联特科技、剑桥科技、罗博特科、铭普光磁等国内多家光通信厂商均已在CPO领域进行了深入布局。
国内外CPO布局厂商：
资料来源：行行查
结语整体而言，当前CPO技术仍处在产业化的初级阶段。在实际的技术工艺方面还面临一系列挑战，CPO存在多个关键技术问题需要解决，例如如何选定合适的光引擎调制方案、如何优化光引擎内部器件的封装结构等。优化CPO的技术路径牵涉到整个网络架构的改进，要求数据中心全产业链的紧密配合与协同推进。
长远来看，随着人工智能和大算力应用场景的飞速发展，CPO是未来高速率产品的理想形态，有望引领光通信技术新的演进方向，为光通信产业链带来了更多价值空间。
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