本文原创，请勿抄袭和搬运，违者必究

中国是全球最大的芯片消费市场，而美国则是全球最大的芯片销售国家。美国把芯片卖到中国，中国也有部分芯片产品出口到美国市场。

就拿大陆规模最大，技术最先进的芯片制造商中芯国际来说，巅峰时期美国营收占比高达40%。但如今的中芯国际，离美国越来越远，营收已从40%降至16%。

芯片成为中美科技战的重点领域，双方在研发、生产和控制芯片技术上展开激烈角逐。美国通过一系列政策和制裁措施试图限制中国在芯片领域的发展，而中国则加大投入，加快自主研发步伐，力争实现芯片自给自足。

这种竞争不仅影响着两国科技实力的对比，也对全球科技产业格局带来深远影响。美企因为不能随意出货，已经造成营收利润双双下滑。美企不能出货芯片，该如何满足市场需求呢？最好的解决方案是自己造。

中芯国际掌握14nm，28nm等成熟制程工艺，市面上大部分的芯片需求都能满足。在美国针锋相对的这几年里，中芯国际来自大陆的营收占比越来越高，美国越来越少。2017年时，美国市场占到了中芯国际40%的营收，2019年降低到30%并呈现持续下滑的趋势。

到了2023年第四季度，美国营收占比来到了16%。五年多的时间，中芯国际美国市场收入降低一半以上。当然，有失必有得，中芯国际在大陆获得了将近8成的营收比重，而且还有逐步增长的趋势。

出现这种情况，和美国的芯片措施有一定的关系。美国高端芯片进不来，中低端芯片可以自己造，那中芯国际获得大陆订单的机会自然就多了。现在的中芯国际，离美国越来越远，却离大陆客户越来越近了。

中国定下过70%芯片自给率的目标，以降低对进口芯片的依赖。在这一背景下，中国大陆的芯片制造商不断提升晶圆产能，为实现自给自足打下坚实基础。

根据SEMI发布的《世界晶圆厂预测报告》，预计中国大陆半导体厂商的产能将持续增长，为整个芯片制造业带来重要帮助。据报告显示，中国大陆半导体厂商的晶圆产能预计将在2023年同比增长12%，达到每月760万片晶圆的规模。

而到了2024年，预计将有18个新项目投入运营，产能同比增加13%，达到每月860万片晶圆。这样的产能增长意味着中国大陆将拥有更多的芯片制造资源，从而实现更多自主研发和生产，减少对外部供应的依赖。

中国厂商掌握的产能越多，在大陆竞争的优势就越大，将来能够更快地满足国内市场对芯片的需求，提高自身技术水平和竞争力。而且增加的产能也将为中国大陆的半导体产业链带来更多就业机会和经济效益，助推产业发展。

就算中芯国际美国营收占比下滑，有大陆市场撑腰，一样大有作为。

同意的请点赞，欢迎转发，留言和分享。