根据“中国光谷”10月15日发布的最新信息，光谷企业近期在半导体专用光刻胶技术方面取得了突破进展。武汉太紫微光电科技有限公司成功研发的T150 A光刻胶，已顺利完成半导体工艺的大规模生产验证，配方设计完全自主可控，国内半导体光刻领域有望迎来新局面。
T150 A光刻胶直接对标国际顶尖企业的主流KrF光刻胶产品线。与业界俗称“妖胶”的国外竞品UV1610相比，T150 A在光刻过程中展现出了卓越的极限分辨率，达到120纳米，同时拥有更宽广的工艺窗口和更高的稳定性。
T150A光刻胶图示：
资料来源：中国光谷
半导体光刻胶行业概览集成电路是信息产业的基石与核心驱动力，具有战略性、基础性和引领性作用。在制造大规模集成电路的过程中，光刻与刻蚀两道工序合计占据了芯片生产周期的40%至50%。
光刻胶是光刻与刻蚀的关键工艺材料，光刻胶的性能对集成电路(IC)图形化工艺的质量产生显著的影响，直接影响到半导体最终性能表现。
根据行业权威机构SEMI的预测，伴随着国内晶圆代工产能的持续扩张，到2025年中国半导体光刻胶市场的规模有望突破100亿元人民币。
半导体光刻胶依据使用的曝光波长，可以分为几种类型：G线光刻胶（436nm）、I线光刻胶（365nm）、KrF光刻胶（248nm）、ArF光刻胶（193nm）、EUV光刻胶（13.5nm）等，这些类型的光刻胶在分辨率上呈现出逐步增强的趋势。曝光波长越短，意味着光刻胶的技术含量越高，同时，也能够适用于更为先进的集成电路制造工艺。
在当前半导体光刻胶的市场格局中，我国企业的量产产品主要集中在技术要求相对较低的i线及g线光刻胶领域。更高壁垒的KrF、ArF光刻胶市场，目前国产替代的比例较低，而目前全球最前沿的EUV光刻胶，仍处于研究与开发的初步阶段。
光刻胶种类及应用范围：
资料来源：TOK
光刻胶市场格局方面来看，根据公开资料和公司公告显示，当前在光刻胶领域进行布局的国内企业主要包括晶瑞电材（苏州瑞红）、彤程新材（北京科华）以及华懋科技（徐州博康）等已成功涉足G/I线、KrF和ArF技术领域。ArF光刻胶方面，南大光电ArF光刻胶预计能够满足90nm至14nm工艺节点的集成电路制造需求。
半导体主要光刻胶国产化程度：
PCB光刻胶主要包括干膜光刻胶、湿膜光刻胶以及光成像阻碍油墨等多种类型，这些光刻胶主要应用于微细图形的加工过程中。在全球PCB光刻胶市场中，中国所占的份额大约为94%。
国内显示面板光刻胶市场中，根据公开资料和公司公告显示，国内雅克科技、北旭电子、鼎材科技、飞凯材料等企业已成功实现稳定的产品供应。
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