存储芯片,作为科技基石,其重要性不言而喻,从日常的手机电脑到高端的飞机火箭,均不可或缺。它如同数字世界的血脉,一旦受阻,
日本芯片制造商 Rapidus 公司宣布,其正在日本北部建设的芯片工厂将采用机器人和人工智能技术打造一条全自动化的 2
8 月 12 日消息,据“合肥经开发布”官方公众号,面向 L4 级自动驾驶市场的车规级域控制器 AD1 已在位于合肥经开
8月8日上午,英飞凌正式启用马来西亚居林新SiC晶圆厂的一期工程,并为该晶圆厂举行了落成典礼。英飞凌首席执行官Joche
据报道,芯片制造商英飞凌位于马来西亚居林(Kulim)的工厂正式投产,意味着马来西亚试图向全球半导体供应链上游进军的努力
全球最大AI计算巨头英伟达的市值已经一度飙升到3万亿美元,2023年营收达609亿美元。相比之下,Groq的体量还很小,
自从AI大模型开始变“小”,进入手机端、PC端乃至自动驾驶的汽车中,硬件设备能不能正常处理这些数据模型就成了新问题,也就
人工智能(AI)带动台积电先进封装CoWos火红,对照10多年前,技术刚研发出来时,却「门可罗雀」,熟知内情业界人士表示
在全球芯片市场的角逐中,一场惊人的变局正在上演。当美国竭尽全力吸引半导体巨头赴美建厂时,三星和台积电却将目光投向了东方。
7月18日,台积电举办第二季度法说会。在台积电日前的法说会上,台积电董事长兼总裁魏哲家提出了“晶圆代工2.0"概
随着人工智能和高性能计算应用的计算需求不断飙升,芯片制造商正在寻求提高性能和效率的新方法。一种创新方法是超越传统芯片封装
近年来,5G商用化、人工智能、数据中心、物联网、智慧城市、智能汽车等一系列新技术及终端市场的需求驱动,给予了半导体行业新
中国汽车工业迎来了一大里程碑。7月27日,蔚来创新科技日现场,李斌亲自揭晓了全球首颗5nm智驾芯片——“神玑NX9031
三星的2nm工艺节点将比3nm增加30%的极紫外(EUV)层数。消息人士称,三星的3nm节点有20个EUV层,但2nm的
三星HBM3获英伟达认证7月24日,有消息称,三星电子第四代高带宽存储器HBM3已获得英伟达批准,首次用于其处理器,但暂
7月22日,路透社独家报道称,有四名知情人士透露,英伟达正在为中国市场开发一款新的旗舰AI芯片。该芯片是基于英伟达今年3
随着芯片市场需求恢复,半导体产业正逐步复苏。根据半导体行业协会(SIA)数据,2024年5月全球半导体行业销售额达到49
近年来,中国新能源汽车产业发展迅猛,已经成为全球汽车产业电动化、智能化转型重要领导力量。去年年末始,受惠于手机、智能网联
在科技界,开源的力量不容小觑。7月9日,Aitomatic公司宣布推出了全球首个芯片设计的开源大模型——Semi Kon
在当前汽车和工业领域高速增长的大趋势下,围绕“智能感知”和“智能电源”两大着力点,安森美(onsemi)已成为新兴行业领
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