近日，上海超硅半导体股份有限公司（简称“上海超硅”）完成C轮融资。本轮融资由上海集成电路产业投资基金（二期）、重庆产业投
近日，NE时代获悉，芯联集成在4月20日已经完成8英寸碳化硅工程批顺利下线，该碳化硅基于平面栅极工艺技术。此次顺利下线意
处理器技术是数字化的基石，从智能手机、电脑、服务器，到汽车、工业控制、医疗设备，几乎所有电子设备都需要处理器来运行。处理
三星电子更换了其半导体部门的负责人，以解决其高带宽内存（HBM）业务的挫折。分析师认为，这一变化是由于三星未能确保在 H
近日，台积电南京工厂获得美国商务部“无限期豁免”许可的消息，无疑在全球半导体产业中掀起了一场波澜。这一豁免许可不仅意味着
在全球AI芯片性能竞赛的浪潮中，HBM作为关键技术，正成为市场的焦点。HBM，最初由三星、AMD和SK海力士提出。该技术
AI热潮将先进封装推向台前。人工智能需要越来越快的芯片，但随着芯片尺寸接近原子级，进一步缩小芯片的成本越来越高。而将不同
近年来，随着半导体尖端制程工艺越来越逼近物理极限，荷兰光刻机大厂ASML生产的EUV光刻机已经成为了继续推动晶体管微缩的
在过去 8 个月中，高通对其高性能 Windows-on-Arm SoC 做出了许多有趣的声明，其中许多将在未来几周接受
在科技飞速发展的今天，每一次芯片的更新迭代都牵动着科技爱好者的心。近日，高通宣布了一个重磅消息，让全球科技圈为之振奋。骁
2024年6月4日，WSTS（世界半导体市场统计）公布了2024年和2025年全球半导体市场规模预测。他们预计2024年
4月上半月，新能源车渗透率（周度）首次突破50%，新能源汽车跨越“半数”分水岭，正式迎来了超车一刻。汽车渗透率是指在一定
近年来，许多芯片企业破产。去年高达上万家芯片公司关门大吉，平均每天倒31家。而今年依旧惨不忍睹，中国IP设计新星华夏芯破
英伟达(NVIDIA) 执行长黄仁勋在Computex Taipei 2024 的全球媒体记者会上，回答记者问题时表示，
近日业内有传言称，英伟达（Nvidia）正准备推出一款将下一代 Arm Cortex CPU内核与其 Blackwell
近日，三星宣布将在未来五年内向日本投资高达400亿日元（约合人民币19.92亿元），用于建设一座先进芯片研发设施，地点位
CEA-Leti 科学家在ECTC 2024上报告了三个相关项目的一系列成功，这些成功是实现新一代 CMOS 图像传感器
近日，清华大学面向类脑计算、量子计算的两项最新科研成果同时发表于国际学术顶级期刊Nature。其中，清华大学精密仪器系类
近些年，国际竞争形势的风云变幻，倒逼中国半导体产业在“枪林弹雨”中匍匐前行。在国家政策和产业资本的鼎力助推下，经过多年的
在半导体行业的棋盘上，一颗名为“光刻机”的棋子正引发了一场跨越太平洋的智谋较量。想象一下，如果你是那枚棋子，被两股势力紧
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