华为在5月25日的上海举办的国际电路与系统研讨会上发布了韬定律，提出以“时间（τ）微缩”替代“几何微缩”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。

这就是摩尔定律到了极限后，中国方案的创新替代。说直白一些就是通过立体的先进封装来缩短信号传递的时间，这样来提升芯片的整体性能。本身我国的在封装行业就具有全球的领先地位，有着自己独特的优势。

华为这次直接升级到了理论定律，对整个半导体行业有着很强的指导性。昨天才分享了长鑫存储大概率过会带动的整个半导体芯片的机会，现在中国又在全球的芯片行业另辟新径的突破，这对整个芯片板块都是会形成长久利好。

重点就是关注整个先进封装的供应链机会。从先进的立体封装测试到整个封装需要的材料端两个方向去考虑。

国内核心先进封装公司大概有7家：长电科技600584、通富微电002156、华天科技002185、盛和晶微688820、甬矽电子688362、晶方科技603005、深科技000021等

1、长电科技英伟达的HBM订单就占了约30%，更是AMD、华为、高通的订单接收者，高阶的产能利用率达到了90%以上，更有华润大股东的最新加持！

2、通富微电002156是AMD的重点代工商，占到了70%，而华为算力芯片封装在手订单多达80亿。

3、华天科技002185重点是比亚迪、大疆、英飞凌、意法半导体封装的核心，重点在车规级和服务器方向上的封装放量。

其他的封装个股就不一一介绍了。基本上都是重点关注的对象。

再就是关注封装中的材料端，重点就是封装的IC载板，重点就是兴森科技002436、生益电子600183、深南电路002916、华海诚科688535、回天新材300041、联瑞新材688300.

1、兴森科技是华为昇腾AI芯片的载板的核心供应商，超60% 占比。今年的产能翻了3倍！

2、生益电子这是老牌载板公司，主要在车规级载板上有绝对优势。国内车企的头部基本都有供应。

另外就是市场的理解力更加丰富，既然我们的芯片通过先进封装能够达到现在全球高端的芯片功能，那么我们现在的芯片生产的两大核心企业也就有了更加强劲的动力去在现在的生产能力上加大生产。这也就是中芯国际和华虹公司能够双双涨停的一大原因，当然也跌加油长鑫存储的产能进一步放大的带动。