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HBM 减配非需求降,存储价 3 年涨超 3 倍,2028 前供需稳?

瑞银发布的一份存储行业研报,把大伙关心的几个核心问题讲得明明白白,今天就给大家拆解下。

长鑫的 4F Square 技术,比之前的 6F Square 占地面积缩小 33.3%,相同面积能多放 50% 的存储单元。它用的是 3D 立体堆叠技术,不用更好的光刻机就能提升存储密度。

不过瑞银判断,这项技术目前还在研发或样品阶段,2027 年主力还是 6F Square 架构。而且 4F Square 的制造工艺很复杂,良率爬坡难度大,率先跑通的可能是三星,预计 2028 年底才用于相关节点。

AGI 大规模铺开后,服务器对内存需求暴增。瑞银数据显示,英伟达相关订单过去两个月显著增加,预计 2027 年相关内存需求突破 500 亿 GB,超过 PC 和 GDDR 内存总和,服务器内存占比将从 2026 年的 37% 提升至 2027 年的 48%。

存储厂商的晶圆产能有限,DDR5 内存占了大部分资源,HBM 产能被挤压,所以只能下调规格,比如英伟达部分产品配 8 层 HBM,是需求减少,是产能不够。

行业整体产能方面,2027 年平均产能年化增长约 10%,2026 年需求增长 20%,2027 年需求增长 40%,供不应求的状态至少持续到 2028 年。

收入和价格方面,2025 年 DRAM 行业收入约 1504 亿美元,2026 年涨到 6657 亿美元,增长超 3 倍,2027 年预计达 1.2 万亿美元。HBM 价格预计涨价 80%,普通 DDR 增速放缓。

2028 年前存储供不应求,价格持续上涨。这份研报把存储行业的核心逻辑讲得很透彻,不管是从业者还是关注的人,都能从中看出门道。