光影美学与极致散热的碰撞，联力LANCOOL 217 INF装机展示

作为LANCOOL 217系列的进化之作的联力LANCOOL 217 INF相信大家也已经很熟悉了。它褪去了初代的沉稳木质装饰，以更具未来感的无限镜美学的姿态登场，重新定义了高端DIY机箱的颜值与实用边界。联力LANCOOL 217 INF既延续了系列标志性的高效气流设计，又在外观、结构与细节上全面升级，将视觉震撼与硬核性能完美融合，成为追求个性表达与极致体验的DIY玩家的首选载体。

本次以联力 LANCOOL 217 INF 为载体，核心搭载英特尔® 酷睿™ Ultra 7 270K Plus 处理器，搭配微星 MEG Z890 UNIFY-X 旗舰主板，辅以宇瞻 NOX RGB DDR5 6000 C28 高频内存与宏碁掠夺者 GM9000 2TB 高速固态，再由华硕 ATS-RTX5070-12G 巨齿鲨显卡提供强劲图形性能。散热与细节方面，联力隐流二代 360 LCD 水冷、Wireless CL 120 积木风扇与 8.8 寸万用副屏构筑完整生态，联力刃界 RS1000G 1000W 金牌全模组电源保障稳定输出。整套配置在联力 LANCOOL 217 INF 的无限镜美学与高效风道加持下，实现性能与颜值的双达标。

装机配置

CPU：英特尔® 酷睿™ Ultra 7 270K Plus

主板：微星 MEG Z890 UNIFY-X

显卡：华硕 ATS-RTX5070-12G巨齿鲨

内存：宇瞻 NOX RGB DDR5 6000 C28

SSD：宏碁掠夺者 GM9000 2TB

散热：联力隐流二代360 LCD

风扇：联力 Wireless CL 120 积木风扇

副屏：联力 8.8寸万用屏幕

电源：联力刃界 RS1000G

机箱：联力 LANCOOL 217 INF

整机展示

装机配件介绍

CPU选用英特尔® 酷睿™ Ultra 7 270K Plus，相比前代Ultra 7 265K 的 20 核（8P+12E）配置，新增 4 个能效核，其单核最高 5.5GHz，全 P 核、E 核加速频率分别达 5.4GHz、4.7GHz，官方支持 DDR5-7200MT/s，兼容 UDIMM 和 CUDIMM，最大容量支持256GB，基础功耗 125W、最大睿频功耗 250W，搭载 2.0GHz/4Xe 核显与 1.6GHz/13 TOPS NPU，核显满足日常轻需求，NPU 为 AI 应用、智能调度提供硬件支撑。

MEG Z890 UNIFY-X主板在外观上由原来的全黑色转变为哑黑和亮银撞色设计。主板的绝大面积覆盖了铝制散热装甲，VRM散热装甲、主M.2和内存边上的M.2槽位上对应散热装甲上的亮银色铝合金镜面装饰形成“V”字造型，其余黑色散热装甲上都使用了"X"走向的斜纹暗槽设计，主M.2散热装甲上的UNIFY X字样刚好落在主板中央的“V”字造型底端，形成视觉焦点，极具辨识度和冲击力。

使用2oz厚度铜NPG-188H 服务器等级PCB 材质，8层优化PCB 设计确保更高的频宽和更快的传输速度，增强可靠的电路传输以获得卓越的效能。背面配备了金属背板，背板表面同样使用了白色的“V”字造型以及“UNIFY-X”涂装。“MSI”等暗纹及纹理，对PCB背部起到了保护和装饰作用。背板对应供电模组位置均配置了高效散热垫，有效辅助元件散热。

微星MEG Z890 UNIFY-X 主板拥有旗舰级VRM设计的20+2+1+1 数位供电相数，加上双8pin与110A 智能供电模组，充分释放处理器最佳效能。为了保证供电模组能稳定运行，VRM散热装甲配备了多层叠加的金属散热鳍片，采用HDT 直触式设计，辅以高品质的9W/mK MOSFET导热垫作为热量传导媒介，充分发挥散热效能，保障平台持续稳定的高性能运行。VRM散热装甲上带有铝合金亮银色散热镜面装饰，并印有黑色的龙形LOGO，通电后装饰镜面边缘可呈现RGB灯效。

微星 MEG Z890 UNIFY-X 采用双槽设计，支持最新一代的CUDIMM内存，最大容量为128GB，结合独家SMT焊接工艺和MSI Memory Boost 技术，最高频率可达DDR5-9600+，进一步激发更强悍的内存性能。

PCIe扩展方面提供了三条全长的PCIe x16插槽和一条PCIe×1。三条PCIe x16插槽全部做了金属加固处理，第一条为CPU直连的PCIe 5.0 x16插槽（安装 PCIe Gen 5 M.2 时，插槽将以 x8 速度运行），其他两条均来自芯片组，第二条支持PCIe 5.0 x8运行规格，第三条支持PCIe 4.0 x4运行规格。

得益于双槽的设计，内存在PCB空间上有了多余的空间，在内存边上多了一条M.2_6的槽位，加上下方的5个M.2槽位，微星 MEG Z890 UNIFY-X主板一共为用户提供了6个M.2槽位。需要注意的是，第一槽位M.2_1虽然来自CPU，但为 PCIe 4.0 x4规格。M.2_2、3、5三个槽位同样为 PCIe 4.0 x4规格，但是来自芯片组。只有M.2_4和M.2_6 为PCIe 5.0 x4规格，其中M.2_4默认来自芯片组，可通过手动 BIOS 调整支持 PCIe 5.0 x4 ），M.2_6 则是原生来自CPU。6个槽位中只有M.2_4支持22100规格的M.2 SSD安装，其他均只能安装2280/2260规格的M.2 SSD。

背部IO方面，提供了8个USB 10Gbps (Type-A)、2个USB 10Gbps (Type-C)、2个Thunderbolt™ 4 40Gbps (Type-C)、1组键盘鼠标PS/2 接口、1个5G网线接口、WiFi 7天线接口、3.5mm音频口、光纤数字音频接口、重置CMOS按键、BIOS更新按键和智能按键。

华硕ATS-RTX5070-12G巨齿鲨显卡基于NVIDIA Blackwell架构打造，搭载6144个CUDA 核心，其GPU加速频率最高可达2542MHz（超频模式），搭载192bit位宽/12GB容量的GDDR7显存，显存速度高达28 Gbps，具有出色的AI功能（988 TOPs），支持最新的DLSS 4.5技术，能够在游戏和创作中提供更高的图形保真度和性能。

华硕ATS-RTX5070-12G巨齿鲨显卡保持了该系列一贯的简约硬朗设计风格，整体尺寸为305 x 126 x 50 mm，符合SFF Ready；配备三个强劲的轴流风扇，三个可靠的轴流风扇具备较小的风扇轮毂以使用更长的扇叶，环形密封环可提高向下风压。

显卡紧凑的 2.5 插槽设计实现广泛的兼容性，内部采用MaxContact 镜面直触技术，增加了 GPU 散热器的接触面积，以增强散热效果；通风背板与动态轴流风扇配合使用，优化气流与散热。并以坚固的背板与设计为后盾，在游戏上提供稳定动力。

华硕ATS-RTX5070-12G巨齿鲨显卡尾端设计了类似长虹玻璃的灯板，通电后呈现霓虹光栅效果，支持 ARGB 主板调控。

华硕ATS-RTX5070-12G巨齿鲨显卡采用ATX 3.1规范的12V-2X6 16P供电接口，反向电源接口设计，方便用户插拔，TGP设定为250W，官方推荐使用750W电源。

华硕ATS-RTX5070-12G巨齿鲨显卡依托全自动化生产工艺打造，产品品质稳定可靠且具备出色耐用性，配备304不锈钢I/O挡板，兼具优异的防腐防锈性能，能够长期保持外观如新。接口配置方面，该显卡搭载了1个HDMI 2.1b接口与2个DP 2.1b接口，充分满足用户多屏显示的使用需求。

内存则选用了宇瞻全新的NOX RGB DDR5 内存，采用海力士原厂颗粒，单条容量16GB，支持Intel XMP3.0与AMD EXPO™单键超频技术，选择了AMD平台的黄金时序C28。开启XMP后，频率则为6000Mhz，时序 28-48-48-96 CR1，内部搭载PMIC（电源管理芯片），能有效管理电流，确保系统稳定高效运行。

散热片采用高级铝合金散热片设计，提供优异的散热效能。高度仅44mm，即使周围安装大型双塔CPU散热器，也不干扰风扇或散热器的鳍片，更灵活的安装选择。

超广域RGB均匀导光技术，支持各大主板厂的RGB灯光控制软件，自定义发光的色彩与模式，玩出属于自己的灯光风格。体验身临其境的游戏氛围，让您全心投入。

SSD来自宏碁掠夺者：GM9000，支持最大带宽为 PCIe Gen5 x4，且遵循 NVMe 2.0 协议。其 2TB版本的最大顺序读取速度可达 14000MB/s，最大顺序写入速度为 13000MB/s，2TB 版本提供 1600TBW，产品附带 5 年的有限保修服务。标准M.2 2280规格，采用单面颗粒设计，黑色PCB,表面为带有掠夺者LOGO涂装的有薄铜箔石墨烯散热贴。背面没有任何元器件以及NAND芯片的扩展焊盘，仅有各种认证标识及SN条形码的贴纸。单面板轻设计相比双面元件的产品发热量更低，对于内部空间狭窄的笔记本电脑级PS5等设备有更好的兼容性。

宏碁掠夺者 GM9000 自带轻薄铜箔石墨烯散热贴，其功效类似散热马甲，但在安装和拆卸方面更为便捷。针对不具备散热马甲的主板插槽和笔记本以及PS5设备，可以进一步提升散热效能。

移除表面的铜箔石墨烯散热贴后可以看到正面的PCB靠近金手指的位置部署了慧荣科技的 SMI SM2508，作为旗舰级 PCIe Gen5 固态硬盘主控，采用 6nm 制造工艺，支持 NVMe 2.0 协议，内建 8 个闪存通道，最高支持 3600MT/s 的数据传输速率，能够实现高达 14.5GB/s 连续读取和 14GB/s 的连续写入速度。

PCB中央位置则是DRAM独立缓存，出自储存大厂佰维，丝印编码为“BWCC2X32N2A-16G-X”，在PCB左右边则是Nand颗粒，丝印编号为“BWT2BN8FF-001T”，单颗1T容量，一共两颗组成2TB存储容量，同样由佰维进行封装。

作为 LANCOOL 217 的衍生款，INF 最大突破在于视觉语言的重构。整体采用MESH面板搭配玻璃侧头面板设计原版的实木装饰框架被替换为无限镜钢化玻璃面板，搭配银色金属边框与双圆形 Mesh 网孔，玻璃下方隐藏环绕式 ARGB 灯带，点亮后形成层层递进的光影效果，与联力 UNI FAN SL-INF 风扇的透光扇叶形成视觉联动。

前置面板的 Mesh 网面支持旋转拆卸，既方便清灰也可完全移除以提升进风量。

开关按键和灯光模式切换键布置在了机箱顶部前端。而I/O 面板则是做了双向可调设计，默认位于左侧底部，可拆卸更换至顶部右侧，适配桌下安装场景。

机箱提供黑白双色可选，三维尺寸维持 482×238×503mm 的标准中塔规格，兼顾桌面兼容性与内部空间。覆盖 EEB（≤330mm）、E-ATX（≤280mm）至 Mini-ITX 全规格，且保留对 ATX/M-ATX 背插主板的适配，移除后部硬盘盒即可实现无遮挡布线。支持 380mm 长显卡（含 RTX 4090D），配备可调节防下垂支架；CPU 散热器限高 180mm，兼容大型塔式风冷与 360 水冷。

机箱还配备简易的隐藏式显卡支架，可以根据显卡长度、厚度自行调节，提升了机箱的实用性和美观度。

电源仓顶部标准配置有可拆卸式盖板。从当前视角可见，该盖板设计为可拆卸结构，其表面预设的开孔位专用于安装2.5英寸存储设备，最大支持同时安装三块2.5英寸规格的HDD或SSD。

电源下仓为独立的mesh可拆卸面板，不仅增加了通风效率，而且也极大的提升了安装电源和走线的便利性。双硬盘笼可安装 4×3.5 英寸 HDD+4×2.5 英寸 SSD（需电源旋转模式），PSU 支持双向安装 —— 标准模式容纳 220mm ATX 电源，旋转 90° 模式适配 180mm 紧凑型电源并优化理线空间。风扇支架、硬盘笼、电源罩均支持免螺丝拆卸，PCIe 挡板可旋转 90° 实现显卡竖装，底部风扇支架可隐藏收纳。

预装 3 把 ARGB 风扇，2 把 170×30mm 前置风扇（FDB 轴承，1550RPM，142.56CFM）与 1 把 140×30mm 后置风扇（1800RPM，81.3CFM），底部预留 2 把 120mm 风扇位（需自行加装）。

顶部为mesh网板设计，可装 360/280 冷排，前部兼容 360 冷排，底部支持 240 冷排，形成 “三面进风 + 后部出风” 的立体风道。

机箱背面设置大型理线槽，搭配魔术贴绑带，可将粗壮的电源线缆与细小的风扇线材分层固定，避免混杂缠绕。主板托盘上方配备两组隐藏式弹性卡扣，确保右侧金属背板闭合时与箱体严丝合缝，无凸起或错位问题。

CPU散热选用了联力的隐流二代360 LCD版本，侧置式水冷管隐藏设计，让整体装机效果极为清爽，从此和冗长的线管说拜拜。配备可热插拔的磁吸式2.1英寸圆形IPS液晶屏（480×480分辨率、500尼特亮度、60Hz刷新率），提供离线模式、无线模式与USB连接模式三种控制方式，可通过L-Connect 3软件实现深度定制，并提供6年质保。

散热器的尺寸经过优化，提升了与各类机箱的兼容性。厚度（从27毫米缩减至24毫米）与宽度（124.5毫米缩减至122毫米）的双重调整，使其能适配顶部空间更紧凑的机箱。采用沿散热器侧面布管的设计，呈现现代极简风格。这种侧置式设计最大限度减少了可见管材，当安装在机箱顶部时，能营造出流畅近乎无管道的视觉效果。

配备可滑动立式支架，能使水管与一体式水冷的冷头完美对齐。由于并非所有主板的CPU都安装在完全相同的位置，该卡扣可对水管走向进行微调，实现完全垂直的对齐效果。卡扣可固定在140mm风扇安装点以保持位置稳定。随附2个水管夹具用于维持CPU上方水管的排列。当一体式水冷风扇与主板的间隙小于50mm且散热器空间受限时，可拆除该夹具。

隐流二代360 LCD版本配备了一块2.13.4英寸圆形IPS液晶屏，拥有480x480的锐利分辨率、500尼特亮度及流畅的60Hz刷新率。提供三种多功能控制模式。离线模式下冷头外圈透明模块可旋转控制，顺时针旋切换屏幕背景，逆时针转变换灯光光效，脱离USB也能便捷个性调节;离线模式可摆脱软件束缚；无线模式支持通过L-Wireless控制器远程调节主题与灯光效果；高级USB连接模式在通过USB连接时，可借助L-Connect 3软件实现全面自定义功能。

隐流二代360 LCD版本提供三种不同型号以满足用户偏好与性能需求：无风扇版本供自行选配风扇的用户选择；UNI FAN CL Wireless版实现散热性能与美学的平衡；UNI FAN TL Wireless型号则提供最大风量与散热效能。

配件方面，配备了主流平台的AMD和INTEL扣具、一个L-Wireless Sync控制器、一个sata供电3*4pin线缆和一罐硅脂。

机箱内部和冷排风扇均采用联力Wireless CL120，作为联力经典积木风扇系列的迭代升级产品，定位极简背线、一体化灯效装机，主打无线连锁、免线材串接、一体式灯效、拆装零门槛四大核心优势。

联力Wireless CL120延续积木风扇家族标志性的方正极简外观，标准120mm机箱风扇规格，采用高透磨砂材质搭配纯黑哑光基底，搭载定制改良型九叶弧形扇叶，扇叶采用高韧性PC材质，曲面流线型气动调校，风量77.34 CFM，风压2.52 MMH2O，噪音29.8 dBA，转速200-2150 rpm。

风扇叶片与侧边导光条可独立控制，打造丰富层次的光效，全面提升整体视觉张力。

边框四周预留标准化卡扣点位，适配品牌专属的积木连锁结构，边框精度极高，多风扇拼接后缝隙极小，整体一体性极强。同时边框自带防呆设计，安装方向清晰，新手也能快速完成对位拼接。边框材质韧性出色，安装螺丝锁紧时不易开裂、变形，容错率高，长期使用不会出现老化脆裂的情况。

无线互联模组是联力Wireless CL120最大的升级亮点，也是区别于上一代积木风扇与市面普通风扇的核心优势。传统ARGB风扇需要单独接入供电线、灯光信号线，多风扇装机需要大量线材串接，不仅理线难度极高，还容易出现灯光同步延迟、个别风扇断连、灯效不一致等问题。

联力RS1000G为1000W ATX3.1金牌全模组电源，主打可旋式转向设计，90°旋转AC接口支持平放/倒装，适配主流机箱，解决垂直装机线材挤压问题；获80 PLUS金牌、Cybenetics白金效能及A级噪音/SSS静音双认证；采用德国EPCOS工业级电容，紧凑机身兼顾稳定输出、静音、散热及长寿命，是颜值/紧凑机箱装机优选。

联力RS1000G采用标准ATX电源规格，机身尺寸为150×86×150mm，整机采用一体化磨砂哑光外壳，通体纯黑极简设计，外壳边缘做了圆润倒角处理，无尖锐毛刺，做工精细。电源正面为大面积蜂窝式镂空进风网孔，网孔排布均匀密集，内部搭载135mm鸿华FDB流体动压轴承风扇，搭配专属导流风道结构，通过Cybenetics A级噪音认证与PPLP SSS静音认证，属于行业顶级静音水准。

电源采用成熟的主动式PFC+全桥整流+DC-DC稳压架构，是高端电源主流方案，稳压精度、负载适应性大幅优于入门半桥架构。核心用料上，整机搭载德国EPCOS工业级电解电容，通过80 PLUS 金牌认证，实测效能达到Cybenetics白金级别，在20%-100%全负载区间内，电源转换效率表现优异，典型负载下转换效率可稳定在92%以上，低负载场景效率也不会大幅衰减。

RS1000G搭载90°双向可旋转AC接口模块，用户可根据机箱结构、电源安装方向，自由切换接口横向、竖向两种朝向，完美适配标准正装、垂直倒装两种主流电源安装方式。旋转模块阻尼适中，调节顺滑，调整完成后搭配附赠的专用固定挡板，可牢牢锁定接口角度，杜绝使用过程中松动、旋转、接触不良的问题。

作为全模组电源，联力RS1000G模组接口配置均衡齐全，配备双20+4pin主板供电接口，支持高端主板双供电冗余设计；拥有多组CPU 4+4pin接口，满足高端i9、锐龙旗舰CPU超频供电需求；多组PCIe 6+2pin显卡接口，可轻松支撑双卡装机、旗舰独显满功耗运行。同时预留充足的SATA、大4D接口，可满足多硬盘、机箱风扇、灯光配件的供电需求。