CCL上游确定性趋势1222更新： 新变化是Switch tray部分（非全部）用M9Q布、正交背板Q布确定用 北美CSP加速布局ASIC，海外算力供应链继续高景气，随着M9陆续在Switch（确定部分上M9Q布）中板、CPX和正交背板（确定上Q布，方案可能有些变化）上量，rubin和rubin ultra的M9带来的Hvlp4和Q布渗透率有望加速提升： 1️⃣上游从竞争格局来看，铜箔、Q布和树脂竞争格局好，德福科技（客户和出货量超预期，确定性拥抱NV和google两大链主）、菲利华（扩产超预期）、东材科技（M9边际变化）； 2️⃣从确定性角度看，铜箔确定性最强，原因是基本不会受方案的变化影响供应确定性，叠加国产铜箔厂商该阶段均开始小批量出货&行业整合加速，明年业绩放量在即； 3️⃣从边际变化看，M9渗透率提升，边际影响最大是Q布（比如Q布方案的确定）和碳氢树脂（比如M9渗透率提升）； 德福科技、菲利华、宏和科技、东材科技、华光新材等