存储芯片：国产厂扩产加速＋长存PCB扩产 存储芯片紧缺：当前全球存储芯片市场呈现“高端缺口扩大、低端供给收缩的格局， AI算力爆发推动HBM、DDR5等高端产品需求激增，而存储厂商逐步缩减DDR4等旧制程 产能，叠加地缘供应风险，行业紧缺状态预计持续至2027年；美光最新调研显示，HBM 产品供需缺口已达33%-50%，价格维持高位震荡。 国内晶圆厂扩产潮将带动行业景气度提升，部分制程代工价格环比上涨10%，头部厂 商订单排期已至2026。 美光大幅上调资本开支至200亿美元，全球存储巨头扩产动作进一步加剧设备与零部 件需求；长存存储拟于年底披露融资，同步公布新一代制程技术落地及扩产规划，目 标2025年月产能突破30万片；2025年1-10月国内光刻机进口单价同比提升28%，先进 制程设备迭代加速推动大陆晶圆厂国产化进程。 国产品圆厂扩产，指导半导体核心零部件厂商走强发展，中国大陆晶圆厂数量将从 2024年的29座增至2027年的71座，其中长鑫存储2025年产能同比增幅达50%，全球 DRAM市场份额有望突破5%，国产替代进程进入加速期。 ·核心公司：（与长鑫存储深度合作，高速FT测试机已实现批量供货）、（国内 唯一实现晶圆陶瓷加热器量产的企业，进口替代车超60%） 相关 代工：燕东微（北京先进制程代工龙头）、晶合集成（长鑫存储核心代工伙伴） 设备：荣联科技（温控设备核心供应商）、华海清科（抛光设备市占率领先 ）、盛美上海（清洗设备国产化标杆）、中微公司（刻蚀设备突破先进制程） 、拓荆科技（薄膜沉积设备龙头）、长川科技（测试仪国产替代主力）、微纳 光电（ALD原子层沉积设备）、芯源微（涂胶显影设备） 光刻机：富创精密／拓荆真空（核心零部件）、茂莱光学（光学组件）、新 莱应材（流体部件）、精测科技（检测设备）、艾森股份安达智能／上海新阳 （光刻胶及配套）