CCL上游2026年迎确定性机遇 下游：技术路线清晰，需求从预期走向订单 1. 英伟达：路径方案清晰，逐步转向高阶材料 ◦随着NV rubin和ultra M9渗透率提升，中板、cpx和中交背板的逐渐渗透，国产ccl厂商M9突破，hvlp3+4，Q布和树脂确定性在加强。 2. 谷歌：V8方案升级，进一步加大供需缺口，而Meta和Aws还在路上。 ◦ TPU V8考虑升级至M9，将极大拉动Q布和HVLP4铜箔的需求，并使高端材料的供需缺口提前显现。 上游：三大材料供需缺口拉大，涨价一触即发 1. 高端铜箔（HVLP）：国产0—1突破在即 ◦HVLP3～4成为最大业绩增量。目前供应仍以日系厂商 为主，产能扩张谨慎。在需求爆发背景下，产业链已考虑提价。国内厂商如德福科技、铜冠铜箔等均在大客户有小批量进展，份额有望提升。 2.电子布：供给高度集中，核心通胀环节。 Q布：全球仅日东纺、菲利华等极少数厂商能稳定供应。英伟达与谷歌对于材料升级拉动下，Q布处于高度紧缺状态。大陆供应商凭借产能资源优势，国产替代迎历史性机遇。 ◦二代布作为主流高速材料，因产能转向及需求爆发，供需持续紧张，价格保持强势增长。 3. 高性能树脂（PPO/碳氢树脂）：M9升级核心，国产化率低。 从M8的PPO树脂到M9的碳氢树脂，材料升级路径明确。高性能树脂技术壁垒高，全球供应集中。随着M9方案上量，对碳氢树脂的需求将激增，为东材科技等已布局的国内企业带来明确增量市场。 CCL上游材料的投资逻辑已从主题预期切换到放量前夜，建议重视CCL上游配置机会。 德福科技、菲利华、中材科技、宏和科技、东材科技、江南新材 风险提示：下游需求不及预期。