1、PCB近期行情驱动及方案进展 ·近期行情驱动因素：近期行业积极信息推动情绪转暖。此前有关重要背板的负面传闻（取消使用、背光替代、PTFE重启等）均被确认未造成影响：背光仅用于正胶背板互联，未形成替代；PTFE方案一直在测试，但工程落地难度大，短期难以实现。行情主要由重要背板方案确定性增强及Switch Tree等方案变化共同推动。重要背板前期历经7月、9月、11月三轮送样，2026年1-2月将出新测试结果。 ·其他方案测试情况：Switch Tree在Ruby一代原用马八马九+二代布方案，近期开始测试Q布方案，2026年一季度定案。MetaPlan并行麻九+Q布（性能优秀）和麻九+二代布（降本）两种方案，需看测试结果。Ruby型号2026年一季度落地将更清晰。 2、PCB上游材料行业情况 ·玻纤布竞争格局及国内进展：当前玻纤布环节以日本厂商为主，信越供应纱、旭化成供应布；日本信越制砂方式与国内菲利华、中材的棒拉法不同，存在成本高、生产效率低的劣势；打样测试初期日本厂商能满足量的要求，但未来Q布起量（如Matepad、荣耀平板起量）后，其劣势将放大，国内菲利华、中材因具备生产优势，未来有望替代日本厂商占据市场。 ·铜箔应用及国内厂商机会：铜箔应用方面，2026年Ruby系列（Compute Switch、MIDA、Plan、CPX及正胶背板）全上HVL P4铜箔；APEC中亚马逊倾向四代铜、谷歌倾向三代铜。铜箔应用速度比Q布快，NV的所有PCB板子全上四代铜，用量增长明显。铜箔环节核心逻辑是产能短缺，日本三井400铜良率低（五六成），供给难以满足需求。国内厂商中，铜冠在二代铜已成为台光核心供应商；德福在宝山是核心独供，在生益科技、松下有进展，目前正渗透台光，两家进展均顺利。 ·树脂环节国内厂商突破：树脂环节中，东材碳氢树脂已进入下游大客户正式供应，拥有核心料号。技术端具备壁垒，在单体环节投资了全球BCB单体核心供应商达高特，合成树脂环节也有高壁垒。产能方面，2026年一季度可实现单月1亿交付；眉山项目总投资7亿，规划2万吨产能，2026年上半年完工，将覆盖PPO、碳氢树脂、双马、活性脂等产品。未来随着项目落地，东材有望成为全球最大的碳氢树脂供应商。 3、PCB上游相关公司推荐及趋势 ·相关公司推荐及产业趋势：a. 东材：技术端分为单体和树脂合成环节，投资达高特（BCB全球核心单体供应商），合成树脂环节壁垒高；产能方面，2026年一季度可满足单月1亿交付，眉山项目总投资7亿、规划2万吨产能，2026年上半年完工；是核心推荐标的，估值便宜、空间大；b. 菲利华：制纱、拉丝到织布一体化，过去有成熟储备，AI需求释放后成为全球龙头；2026年会有进展突破；c. 鼎泰和中屋：钻针环节受益马九趋势（Q布材质硬，消耗量提升）；2025年12月-2026年1月出货量增长明显，因下游大客户拉货放量，为Q布、Matepad量产做准备；d. 莱特光电：Q布环节布局，起步晚于菲利华和中材，但引进日本核心团队，有Q布相关料号储备，需关注后续客户进展及打样情况；e. 产业趋势：马九产业升级确定，2026年是元年，2027年起量；东材、菲利华、鼎泰等公司有望抓住AI机遇，实现全球PCB上游材料/耗材弯道超车