异动分析

共封装光学(CPO)+AIPC+PCB概念+华为概念+5G

1、根据2024年4月8日互动易，公司目前有量产400G光模块PCB产品，800G光模块PCB还在研发中

2、2024年10月31日互动易：公司AIPC产品已根据客户需求有小批量出货，该业务目前暂未有大批量订单，对公司经营不构成影响。

3、公司主营业务为印制电路板的研发、生产和销售。

4、根据公司招股书介绍：公司主要客户包括国内外知名服务器厂商和EMS企业DELL（戴尔）、浪潮信息、Foxconn（鸿海精密）、QuantaComputer（广达电脑）、Inventec（英业达）等，并已和Mitac（神达）、联想、华为、Compal（仁宝）、Wistron（纬创）等服务器客户开展合作。

5、根据招股说明数，公司以8层及以上PCB为主，在下游应用和技术能力方面具有代表性产品有高性能计算服务器板、AI运算服务器板、高性能存储服务器板、高速交换机板、阶梯HDI服务器加速卡、5G通讯板等。

(免责声明：分析内容来源于互联网，不构成投资建议，请投资者根据不同行情独立判断)

资金分析

今日主力净流入-4572.12万，占比0.06%，行业排名49/62，连续3日被主力资金减仓；所属行业主力净流入-50.25亿，连续3日被主力资金减仓。

区间今日近3日近5日近10日近20日

主力净流入-4921.04万-1.47亿-2.12亿-3.17亿-2.92亿

主力持仓

主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额2.09亿，占总成交额的9.25%。

技术面：筹码平均交易成本为77.70元

该股筹码平均交易成本为77.70元，近期该股获筹码青睐，且集中度渐增；目前股价在压力位84.80和支撑位82.54之间，可以做区间波段。

公司简介

资料显示，广州广合科技股份有限公司位于广东省广州保税区保盈南路22号,香港铜锣湾希慎道33号利园1期19楼1928室，成立日期2002年6月17日，上市日期2024年4月2日，公司主营业务涉及印制电路板的研发、生产和销售。主营业务收入构成为：印制电路板93.42%，其他(补充)6.58%。

广合科技所属申万行业为：电子-元件-印制电路板。所属概念板块包括：5.5G概念、5G、PCB概念、IDC概念（数据中心）、富士康概念等。

截至9月30日，广合科技股东户数2.40万，较上期减少13.78%；人均流通股6260股，较上期增加15.98%。2025年1月-9月，广合科技实现营业收入38.35亿元，同比增长43.07%；归母净利润7.24亿元，同比增长46.97%。

分红方面，广合科技A股上市后累计派现3.10亿元。

机构持仓方面，截止2025年9月30日，广合科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第一大流通股东，持股1594.59万股，为新进股东。

风险提示：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI大模型自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成个人投资建议。