IT之家1月12日消息，消息人士Kaulenda昨天在X平台泄露了三星Exynos2700芯片的规划设计，显示这款芯片将在制程工艺、核心架构、封装工艺等方面进行重大改进，有望2027年发布。

据介绍，这款芯片将使用三星自家的第二代2nm制程工艺（SF2P），相比SF2工艺综合性能可提升12%，整体能耗降低25%，主频稳定在4.2GHz，CPU部分集成ArmCortex-C2核心，有望延续Exynos2600的1+3+6核心，IPC（每周期指令）性能有望提升35%。

设计方面，这款新品预计将采用FOWLP-Sbs先进封装技术，让SoC与DRAM并排放置，上层则覆盖HPB（IT之家注：铜基散热块），有利于扩大SoCDie和HPB的接触面积，消除普通封装、垂直堆叠的热阻现象，进一步增强散热效能。

同时，三星预计将继续在Exynos2700芯片中采用基于AMD架构的XclipseGPU，借助LPDDR6内存与UFS5.0存储带来的更高数据传输速率提升性能，整体有望提升30-40%。

不过目前我们还无法得知这款新品是否会集成基带，并且Exynos2700芯片距离问世还有相当长时间，因此存在不少变数。