1月19日，神思电子涨2.40%，成交额5.83亿元。两融数据显示，当日神思电子获融资买入额7712.04万元，融资偿还6217.78万元，融资净买入1494.26万元。截至1月19日，神思电子融资融券余额合计2.81亿元。

融资方面，神思电子当日融资买入7712.04万元。当前融资余额2.81亿元，占流通市值的6.68%，融资余额超过近一年70%分位水平，处于较高位。

融券方面，神思电子1月19日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量1.49万股，融券余额31.81万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

资料显示，神思电子技术股份有限公司位于山东省济南市高新区舜华西路699号，成立日期2004年12月27日，上市日期2015年6月12日，公司主营业务涉及向行业用户提供身份认证、行业深耕与人工智能三个梯次的解决方案。主营业务收入构成为：AI+智慧城市产品74.07%，智慧医疗产品17.14%，身份认证产品6.43%，其他2.36%。

截至9月30日，神思电子股东户数2.67万，较上期减少15.14%；人均流通股7363股，较上期增加17.85%。2025年1月-9月，神思电子实现营业收入2.30亿元，同比增长113.00%；归母净利润-1.06亿元，同比增长6.20%。

分红方面，神思电子A股上市后累计派现5194.83万元。近三年，累计派现0.00元。