异动分析

先进封装+富士康概念+MicroLED概念+机器视觉+OLED

1、公司半导体芯片封装炉及WaferBumping焊接设备等半导体热工设备的应用领域涵盖Chiplet领域的Bumping回流等封装工艺环节。

2、公司系智能化专业生产设备商，现有客户已超过4000家，其中包括富士康及其附属企业、伟创力、欧菲光和蓝思科技等知名企业。

3、公司2023年12月29日互动：公司主营产品中电子装联设备可应用于miniµLED的焊接及检测领域，光电显示设备目前应用于miniLED制造环节，半导体专用设备应用于miniµLED封装工艺。

4、进入智能装备系统和先进制造系统领域,拥有智能机器视觉设备;进军全向重载移动平台领域,该移动平台可结合三维视觉检测设备、空间定位设备、运载设备使用,进口替代空间较大。

5、拥有国内首台AMOLED外部补偿设备，完成对OLED面板色彩不均衡的修补。

(免责声明：分析内容来源于互联网，不构成投资建议，请投资者根据不同行情独立判断)

资金分析

今日主力净流入527.56万，占比0.03%，行业排名14/85，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显；所属行业主力净流入-8.04亿，连续3日被主力资金减仓。

区间今日近3日近5日近10日近20日

主力净流入527.56万-838.05万13.03万5384.32万5412.83万

主力持仓

主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额7894.84万，占总成交额的7.02%。

技术面：筹码平均交易成本为21.15元

该股筹码平均交易成本为21.15元，近期该股获筹码青睐，且集中度渐增；目前股价靠近压力位23.14，谨防压力位处回调，若突破压力位则可能会开启一波上涨行情。

公司简介

资料显示，深圳市劲拓自动化设备股份有限公司位于广东省深圳市宝安区石岩街道水田社区祝龙田北路8号劲拓高新技术中心(劲拓光电产业园)，成立日期2004年7月27日，上市日期2014年10月10日，公司主营业务涉及专用设备的研发、生产、销售和服务。主营业务收入构成为：电子装联设备92.72%，其他7.28%。

劲拓股份所属申万行业为：机械设备-自动化设备-其他自动化设备。所属概念板块包括：半导体、半导体产业、半导体设备概念、先进封装等。

截至9月30日，劲拓股份股东户数2.60万，较上期增加0.99%；人均流通股9214股，较上期减少0.98%。2025年1月-9月，劲拓股份实现营业收入5.96亿元，同比增长6.84%；归母净利润8615.52万元，同比增长42.80%。

分红方面，劲拓股份A股上市后累计派现4.92亿元。近三年，累计派现3.19亿元。

机构持仓方面，截止2025年9月30日，劲拓股份十大流通股东中，平安新鑫先锋混合A（000739）位居第八大流通股东，持股144.80万股，为新进股东。

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