终极收藏！英伟达Rubin+Feynman核心A股 一、GTC 2026 大会概况 英伟达GTC 2026将于3月16日-19日举办，黄仁勋将发布重磅AI芯片，公布Rubin Ultra与下一代Feynman架构路线，重点催化CPO、液冷、M9 PCB、高压电源、金刚石散热全产业链。 1、先进封装与设备 长电科技、通富微电、澜起科技、罗博特科、赛微电子、兴森科技等 2、高阶PCB与材料 胜宏科技、沪电股份、深南电路、菲利华、鼎泰高科、生益科技、东材科技、东山精密、宏和科技等 3、HBM全产业链 雅克科技、澜起科技、通富微电、太极实业、长电科技、华海诚科、万润股份、深科技等 4、光互联与CPO 中际旭创、天孚通信、新易盛、长光华芯、仕佳光子、太辰光、源杰科技、德科立、腾景科技、致尚科技、炬光科技、博创科技、光库科技、中瓷电子等 5、电源与散热 英维克、申菱环境、科创新源、麦格米特、高澜股份、富信科技、四方达、黄河旋风、中石科技、铂科新材等 6、服务器与整机 工业富联、浪潮信息、紫光股份、华勤技术等 二、Rubin + Feynman 核心简介 - Rubin：2026年量产，英伟达下一代AI算力平台，全液冷、HBM4、M9 PCB、1.6T/3.2T光模块、高压电源。 - Feynman：2028年量产下一代旗舰架构，主打低延迟、高能效，采用背面供电、3D堆叠、混合键合。 - 两者共用同一上游核心供应链，受益标的完全一致。 以上根据公开信息整理，不构成投资建议。股市有风险，投资需谨慎。 英伟达AI实力 英伟达AI硬件 英伟达芯片出口 英伟达 黄仁勋 gtc pcb cpo ocs 股票财经 股市分析 液冷 散热 电子布