今年“ A+H”上市热潮持续,硬科技企业正加速全球化布局。截至目前,A、H股同时上市的公司达182家,半导体、人工智能、新能源等硬科技企业是扩容主力。 3月9日,兆威机电和南京埃斯顿自动化股份有限公司在港交所主板挂牌上市,分别募资约18.28亿港元和14.86亿港元。2月,澜起科技、先导智能等也完成“A+H”布局。像澜起科技还是DDR4架构发明者、DDR5技术先行者,还参与制定芯片国际标准。硬科技企业通过“A+H”上市,能吸引更多国际资本,提升全球影响力,未来发展值得期待。


今年“ A+H”上市热潮持续,硬科技企业正加速全球化布局。截至目前,A、H股同时上市的公司达182家,半导体、人工智能、新能源等硬科技企业是扩容主力。 3月9日,兆威机电和南京埃斯顿自动化股份有限公司在港交所主板挂牌上市,分别募资约18.28亿港元和14.86亿港元。2月,澜起科技、先导智能等也完成“A+H”布局。像澜起科技还是DDR4架构发明者、DDR5技术先行者,还参与制定芯片国际标准。硬科技企业通过“A+H”上市,能吸引更多国际资本,提升全球影响力,未来发展值得期待。

