收藏级！2026半导体国产替代最全核心标的 国产替代深化+技术突破，聚焦设备材料、AI算力、先进封装。 一、晶圆制造 1. 中芯国际：国内唯一14nm量产企业。 2. 华虹公司：特色工艺龙头。 二、半导体设备 1. 北方华创：平台型龙头，28nm设备市占率超70%。 2. 中微公司：5nm刻蚀机进入台积电供应链。 3. 拓荆科技：薄膜沉积设备龙头，覆盖先进制程。 4. 盛美上海：清洗设备龙头，进入台积电产线。 5. 华海清科：CMP设备龙头，12英寸设备进入中芯国际。 三、测试设备 1. 长川科技：测试机+分选机全栈布局。 2. 中科飞测：量测检测设备龙头，进入中芯国际7nm产线。 四、芯片设计 1. 海光信息：国产CPU/DCU领军者。 2. 兆易创新：NOR Flash全球第三，车规MCU国产第一。 五、先进封测 1. 长电科技：全球封测前三，2nm封装量产。 2. 通富微电：类CoWoS封装降本40%，AI封测产能扩张。 六、材料与EDA 1. 沪硅产业：12英寸硅片龙头，通过台积电认证。 2. 华大九天：EDA工具全流程覆盖，绑定中芯国际。 3. 安集科技：抛光液龙头，先进制程CMP材料核心供应商。 4. 鼎龙股份：抛光垫龙头，国产化替代率近80%。 5. 彤程新材：KrF光刻胶国内主导，客户覆盖中芯国际。 七、第三代半导体 1. 天岳先进：8英寸碳化硅衬底量产。 2. 斯达半导：车规IGBT模块市占率第一。 基于公开资料整理，不构成投资建议。股市有风险，入市需谨慎。 股票财经