《印刷报》3月12日报道，印拟设立一项规模达108亿美元的基金升级芯片激励政策，旨在加速打造全球制造业中心。该基金重点支持本土芯片设计、制造设备采购及供应链建设，实质上是印度2021年推出的100亿美元半导体激励计划的升级与延伸，它将与印度联邦政府现有的智能手机及零部件补贴政策协同联动，共同推动本土制造能力与出口增长。预计将在未来两至三个月内正式推出，目前具体方案仍在讨论中，内容可能存在调整。当前印度半导体产业仍处于起步阶段，承担芯片项目50%建设成本的激励政策，已成功吸引美光科技（Micron Technology Inc）、塔塔集团（Tata Group）、鸿海科技（Foxconn Technology Group）等落地建厂。尽管印度当前项目主要聚焦于技术成熟度较低的芯片，但其长期目标明确指向高端半导体领域。印度科技部长表示，印度目标是在2032年前，将本国芯片制造能力提升至可与中国台湾、韩国、美国等全球领先地区相当的水平。