近几日荷兰光刻机巨头ASML出来放话了。他们表示，在美国的封锁下，中企现在想购买EUV光刻机，门儿都没有。他们靠着国内市场‬赚钱，但被老美按着头不卖设备。我觉得这事儿反而挺有意思。西方总以为掐住了我们的脖子，我们的芯片就只能在低端打转。但实际上，国内的研发投入每年都在以超过20%的速度增长。 “你不卖，那咱们就自己造。”这句话显示出我们国内的自主研发精神。上海微电子的28nm浸‬没式DUV已经进入了产线验证‬阶段，这无疑是一个重大的‬突破。从光源到‬镜头，核心部件我们都在努力自主研发。以前造高铁的时候，也是经历了许多困难和挑战，最终也取得了‬成功。老美的这种‬封锁，更像是在帮我们做压力测试。 随着研发投入总额在2025年突破3200亿元，研发投入强度达到9.5%，多家头部设备企业的研发增速保‬持在30%以上，资金持续投向光刻、刻蚀、薄膜沉积等关键环节，这为技术突破提供了稳定支撑。上海微电‬子的28nm浸‬没式DUV光刻机已经完成了产线验证，良率稳定超过90%，核心部件国产化率‬超过85%，可以覆盖汽车、家电、工业控制等主流芯片制造需求，甚至通过多重曝光工艺还能实现7nm等效制程生产。 到2025年底，国内半导体设备整体国产化率将提升至30%，新建晶圆产线设备国产化率将达到55%，成熟制程设备国产化率超过80%。刻蚀、清洗等环节国产化进度将快于行业平均‬水平，这表明我们的产业链配套能力正在持续增强。外部的技术封锁只会加速我们的自主替代进程，形成一个市场需求与持续投入的正向循环。当国产设备完成技术验证与规模量产，依赖外部供应的局面将彻底改变，全球半导体供应链格局也将随之重构。 对于这个趋势，我们既要有挑战困难的‬决心，也要有持之以恒的‬耐心。在自主研发的道路上，我们一直在‬努力，从未停止。各位看官怎么看？欢迎在评论区‬留言，分享你们的观点和‬感受。