2026.03.18 ——深耕，早盘 祥和转债，长高转债：等待上市中 上26转债：今天申购，上市估计200+ 博士转债：今天申购，最近配债风险大 统联转债：3月20日上市，大肉 可转债中位数：136 转债温度：84.91